德州仪器推出针对业界领先PCI Express 器件的全新封装尺寸

2007-03-14 16:15:26来源: 电子工程世界

2007 年 3 月 14日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款业界领先的 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard,理想适用于板级空间有限的移动计算市场。

XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸,在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了 36%。

XIO2000A 业经验证的市场领先地位

XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来,已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采用。最近,该产品还被提名入围 EE Times ACE 奖项的决逐,进一步印证了其市场领先地位。

TI 数字接口业务部战略产品市场营销经理 Jawaid Ahmad 表示:“通过提供采用更小封装的 XIO2000A,我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求,在 BTO 与 CTO 外接卡市场领域实现新的应用。”

此外,TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。

Sunix 公司研发总监 Daniel Huang 说:“利用 TI 采用 12x12 毫米封装尺寸的最新芯片组,我们可以在针对 1394 与多 IO 应用的 ExpressCard 设计中获得更高的布线灵活性,并节省空间以容纳其它电路。”

供货情况及封装

采用 12x12 毫米封装尺寸的 XIO2000A 与 XIO2200 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。

TI 致力于发展 PCI Express

TI 发展策略在于为 PCI Express 架构构建完整的产品系列,实现芯片到芯片的互连、适配器卡的 I/O 互连,以及至诸如 PCI、1394(FireWire)与 USB等其它互连的 I/O 连接点。

关于 PCI Express

PCI Express 是一种点对点的串行差动低电压互联技术,可同时满足多个市场的所有应用需求。此外,PCI Express 架构还是一种高灵活性、高可扩展性、高可靠性以及高稳定性的高性能低成本通用I/P架构,其可完美弥补现有PCI总线的不足,进而带动市场在未来几年内顺利转型,从而使系统及通信设计人员能够逐步采用新的拓扑技术。

关于德州仪器公司

德州仪器(TI)提供创新的 DSP 和模拟技术,以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外,公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。

TI在纽约证交所上市交易,交易代码为TXN。

如欲了解有关TI的进一步信息,敬请查询http://www.ti.com.cn

TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

关键字:总线  数字  主板  布线

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/others/200703/12686.html
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