德州仪器采用最小封装低功耗千兆以太网 SerDes 提高通信设备密度

2007-06-19 11:01:51来源: 电子工程世界

SerDes 器件节省了 EPON 应用的电路板空间与功耗

2007 年 6 月 11 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了 200 mW 低功耗,而且采用 6 毫米 x 6 毫米小型封装,可减小以太网无源光网络 (EPON)、GbE 交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。更多详情,敬请访问:www.ti.com/sc07098

TLK1221 支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达 600 Mbps 至 1.3 Gbps,其中包括 GbE 与 CPRI 数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它主要特性包括:
·支持 10 位接口;
·适用于 -40°C到85°C的工业温度;
·符合 IEEE 802.3 GbE 标准;
·内置的完整的可测试性;
·2.5V 电源电压,支持最低功耗工作;
·LVTTL 输入上 3.3V 容限;
·热插拔保护。

新推出的 TLK1221 SerDes 器件进一步丰富了 TI 的接口产品系列,该系列产品除了新增的千兆以太网 SerDes 器件外还包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多个系列产品。如欲了解更多详情,敬请参阅《接口选择指南》。

供货情况与封装

TLK1221 现已开始供货,该产品采用 40 引脚无引线四方扁平封装 (QFN)。

TI 为模拟工程师提供了广泛的支持服务,其中包括培训与研讨会、设计工具及实用程序、技术文档、评估模块、在线知识库、产品信息热线咨询和及时周到的样片服务。如欲了解有关 TI 全面模拟设计支持的更多详情,并下载最新版选择指南,敬请访问 TI 模拟电子实验室设计中心。


关于德州仪器公司

德州仪器(TI)提供创新的 DSP 和模拟技术,以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外,公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。

TI在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN。

如欲了解有关TI的进一步信息,敬请查询http://www.ti.com.cn

TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

关键字:交换机  无线  基站

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