ST 发布世界第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片

2007-08-01 16:23:55来源: 电子工程世界

高密度EEPROM存储器配高速接口是数字电视、游戏机、汽车信息娱乐、医疗设备和计算机外设的参数存储应用的理想解决方案

中国,2007年8月1日 — 世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外,新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的,例如:数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的SPI EEPROM系列产品是目前市场上的最强大的产品阵容。

M95M01采用128-Kbits x 8存储结构,支持字节和页式写模式,写操作极快,256字节写操作低于5ms(正常情况下低于13微秒/字节)。数据保存能力超过40年,耐擦写能力不低于100万次擦写循环。这些串口EEPROM存储器的工作温度范围是-40℃到+85℃,存储器电源电压1.8V到5.5V,应用灵活性极高。

尺寸极小的SO8N封装配高速SPI接口,M95M01将为数字电视、DVD影碟机、机顶盒和医疗设备制造商降低应用中的电路板空间需求提供机会,同时还能为设置参数、调谐信息、用户自定义设置和其它数据提供更大的可用存储空间。

M95M01的样品已经批量上市,采用SO8N和SO8W两种封装,均符合欧洲RoHS环保标准,拟定2007年7月开始量产,批量订购单价1.50美元。

关于意法半导体(ST)公司

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

关键字:串行  电压  参数  调谐

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