ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品

2007-04-05 09:41:09来源: 电子工程世界

所有SPI和I2C产品都采用新封装,最高存储密度64 Kbit,为高端应用节省空间和成本

中国,2007年4月2日 — 世界串行非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所:STM)宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。

ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。

新的微型存储器芯片分为M24 (I2C总线接口)和M95 (SPI总线接口)两个系列,工作电源电压1.8V到5.5V,擦写循环超过100万次,数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品,如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机,以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN 无线网卡等通信应用。

低密度的MLP8 2x3系列从2 Kbit到64 Kbit的所有产品都已经量产,而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。



关于意法半导体(ST)公司

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

关键字:密度  成本  串行  引脚

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