Sun正研制激光芯片 将达每秒数TB

2008-03-25 13:49:42来源: 赛迪网

  3月25日消息,为了提高计算机性能,Sun微系统公司正在研究一项技术让芯片使用激光进行通讯,而不是采用电路。这将是传统计算机设计的一个突破。

  Sun本周一收到了美国国防部国防先进技术研究计划署(DARPA)提供的4400万美元合同款。这笔款项用于研究一项芯片技术,通过让芯片使用激光在硅光学元件上进行通讯来提高计算性能并且同过把芯片紧密地放置在一起来减少耗电量。

  Sun的高级工程师Ron Ho说,芯片一般都是焊接制作的并且在物理上是独立的。但是,这项研究是设法把芯片在一个格中紧密地连结在一起。由于距离很近,激光能够为芯片通讯提供更高的带宽,从而提供整个系统的性能。数据传输性能可提高到每秒数TB(1TB =1024GB)。

  这项研究将把数百个芯片内核封装在Sun称作“macrochip”的芯片中。这项研究结果有助于数据中心减少能源消耗并且为高性能计算领域的超级计算机提供效率更高的计算周期。这项研究将有助于把超级计算机的能力推广到气象研究和石油勘探等领域。

  Ho表示,Sun在短时间内还不会推出采用这种芯片的超级计算机和服务器。不过,这种技术将在三至四年那用于服务器中。

关键字:通讯  耗电  计算机  电路  周期  能源  服务器

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/ledanddisplay/200803/article_17689.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
通讯
耗电
计算机
电路
周期
能源
服务器

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved