低功耗、大容量Cyclone III FPGA

2008-03-28 14:15:35 作者：来源：电子工程世界

关键字：电路板 容量 低功耗 引脚封装 逻辑 I/O模块

Altera公司在2008年3月27号宣布，65-nm Cyclone^® III FPGA系列推出新的8x8 mm²封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

新的8x8 mm² 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm² 256引脚(U256)和17x17 mm² 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。

Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75％，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

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编辑：吕海英

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/newproducts/fpgaandcpld/200803/article_17711.html

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低功耗、大容量Cyclone III FPGA

2008-03-28 14:15:35 作者： 来源：电子工程世界

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2008-03-28 14:15:35 作者：来源：电子工程世界

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