意法半导体65nm工艺技术的SPEAr定制芯片

2008-05-29 13:21:53来源: 电子工程世界

      2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置系统芯片系列新增加一款生力军,新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺,可满足各种嵌入式应用的需求,如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话(VoIP)等设备。

      ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,结构化处理器增强型架构)不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本,加快新产品上市时间,在优化系统性能时还能提供专用IC的设计灵活性。SPEAr系列产品升级到 65-nm制造工艺,更进一步改善新SPEAr产品的密度、性能和功耗

      ST最新的可配置型系统芯片(SoC)单片集成一个先进的ARM926EJ-S处理器内核、两个分别用于存放数据和指令的333MHz 16KB缓存和高达30万可配置嵌入式逻辑门(等效于ASIC)。

      新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存储器接口标准,提供丰富的外设接口IP(知识资产)模块,包括Fast-IrDA接口、以太网MAC、三个USB2.0端口(内嵌物理层电路、URT、SPI、I2C、高达102个完全可编程的通用输入输出(GPIO)、72KB的SRAM和32KB的引导ROM)。

      从色域转换、Raster文件生成、旋转引擎,到JPEG硬件编解码器、液晶显示面板控制器(最高分辨1024x768,每像素24位)和SDIO/MM卡接口,通过这一整套影像管道加速器,新产品能够提供当前市场上最好的打印性能。

      其它特性包括一个10位模数转换器、一个基于ST独有的C3 IP专利技术的加密加速器、一个灵活的静态存储器(NOR/NAND闪存和SRAM)控制器、TDM(时分多路复用)控制器、SLIC(串行连接和中断)控制器和一个相机接口,新产品的集成度和设计灵活性达到了空前水平。

      SPEAr基本型支持通过软件配置省电模式,符合当前的生态环保和节能降耗的要求。该产品支持时下最流行的嵌入式操作系统,包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

      SPEAr基本型还有配套的开发测试评估板,用户通过评估板可以轻松、快速地安装、设计、测试芯片。通过使用SPEAr Plus600开发工具套件,以及能够映射系统芯片内部可配置逻辑模块的外部FPGA,设计人员可以提前着手软硬件的开发工作,不必非要等到定案后才动手。一旦客户的系统芯片通过了功能测试,从最终RTL设计出来后八到十周内,就可以快速上线量产。

      “充分利用ST领先市场的可配置型系统芯片架构,SPEAr基本型为注重性价比的应用降低成本铺平了道路,”ST计算机外设部计算机系统组总经理Loris Valenti表示,“新SPEAr产品将会加快定制化65nm IC解决方案的推广应用,因为新产品具有像ASIC一样的灵活性,而开发成本和周期只是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外,客户可以轻松地使用为以前的SPEAr系列产品开发的应用软件。所有这些特色使SPEAr基本型成为上市速度最快的嵌入式解决方案,产品功能和性能没有受到任何影响。”

      SPEAr基本型样片已上市,计划2008年第三季度开始量产。

 

关键字:可配置  系统芯片

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/embed/200805/article_18051.html
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