Cadence将与中芯国际合作提供混合信号设计

关键字：Cadence SMIC Virtuoso IC 6.1混合信号

　　电子设计创新企业Cadence设计系统公司宣布，公司已经与晶圆厂中芯国际公司合作，开发一种兼容最新版Cadence® Virtuoso®定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK目前已经推出，面向使用混合信号芯片进行IC&search=1" target="_blank">SMIC 130纳米工艺设计的共同客户。

　　“与Cadence的合作帮助我们朝着目标加速前进，帮助中国的半导体市场继续发展，”SMIC设计服务部高级主管David Lin说，“作为混合信号设计解决方案的领先企业，Cadence已经提供了它独特的技术与专业性用于该参考流程的设计。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计，满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。”

　　这种混合信号参考流程基于SMIC的130纳米混合模式、射频PDK与Cadence Virtuoso和可制造性设计技术。它为设计团队提供了一种参考设计环境、基线流程以及一个设计样例，展示设计师应如何成功使用SMIC工艺技术和Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此经过优化的、可预测的从原理图到GDSII的流程，为设计团队提供出色的指导，让他们创建SoC或开发自己的流程。

　　“RF/混合信号设计对于经认证的130纳米PDK的需要是显而易见的，”Cadence定制IC平台部门主管Sandeep Mehndiratta说，“SMIC的流程与PDK对我们Virtuoso IC 6.1技术的支持提供了一个强大的组合，帮助我们的共同客户解决当今混合信号设计存在的问题。”

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编辑：梁朝斌

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/newproducts/eda/200809/article_18282.html

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