Sierra Design推出可实现平面和递阶设计的综合工具

2006-02-08 13:18:02来源: 互联网

为大型片上系统设计模块及将模块组合起来是两种不同的设计阶段,Sierra设计自动化公司推出Pinnacle芯片安装方案,解决了后者面临的问题,可实现递阶化的设计。

Sierra的Pinnacle物理综合套件之一芯片安装利用Sierra的数据模型,可为5000万门建模。它可提供顶级优化、全芯片时钟树综合及全芯片静态时序分析。但该模块不包括顶级路由,用户需要使用第三方路由工具。

目前的递阶流程存在很多问题,如需要物理和时序信息提取,无法达到模块级预算、引脚分配与时序优化分离,需要手动编辑顶级时钟树和多种模型及过程的分析缺陷。

Pinnacle芯片安装模块可保持用户的物理层,无需用户提取任何信息。用户可以选择平面或递阶表示方法。

关键字:模块组合  设计模块

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/eda/200602/266.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
模块组合
设计模块

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved