卓胜国标地面数字量产芯片闪亮登场

2008-03-18 13:54:34来源: 电子工程世界

      卓胜微电子与全球最大的晶圆代工厂台积电 (TSMC) 紧密合作,于三月初完成了 MXD1320 的第一批批量生产。经与创维、三星一体机的联调后,显示其接收信号稳定,单多载波切换顺利,高清画质清晰流畅,性能卓越的 MXD1320 完全达到了国标地面数字电视融合标准的要求,并进入了商用阶段。

      自地面数字电视融合标准颁布执行后,北京率先启动,针对不同的应用特点同时发射单载波的高清信号和多载波的标清信号。在后续多个城市的地面数字电视建设中,同时发射单多载波信号将成为主流趋势,在此条件下,融合芯片将是系统厂家的唯一选择。MXD1320 作为首款真正意义上的融合芯片,为电视一体机和机顶盒厂家带来了高性能低成本的解决方案,为广大消费者提供了更丰富的内容选择。

     在即将举行的 CCBN 上,卓胜将展示 MXD1320 应用的一系列产品解决方案,电视机方面,包括创维电视一体机和三星电视一体机;机顶盒方面,有支持高清电视的创维机顶盒,以及支持标清电视的金网通、高斯贝尔和九联机顶盒,同时还将展出车载和手持方面应用的多项平台。

 

关键字:地面数字电视  融合芯片

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/consumer/200803/article_17657.html
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