凭借在FM收音机IC领域的领先地位,恩智浦半导体推出全球体积最小,带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、业界一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质,为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹,采用基于命令格式的界面来简化软件开发,令系统集成方便快捷,使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。
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TEA5990规格 | |
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封装(尺寸) |
WL-CSP/UK(2.56×2.56× 或 HVQFN24(4.0×4.0× |
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所需外部元件数量 |
无 (添加两个退耦电容器可提升音质,或向FM天线轨道增添组件也可达到此效果。) |
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所需PCB面积 |
< |
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耗电量(典型) |
< 21 mA |
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信道分离 |
55 dB |
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最大信噪比(单声道型) |
60 dB |
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FM灵敏度(信噪比为26 dB时) |
1.4µVEMF 直接测量,无匹配电路 |
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RDS灵敏度(>95%,2000块) |
1.4µVEMF 直接测量,无匹配电路 |
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音频THD(单声道) |
0.2% |
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典型电源电压 |
2.7V |
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参考时钟频率 |
32.768kHz ±1024Hz |
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接口总线 |
I |
TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56x