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意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦

2017-12-21 10:55:02来源: EEWORLD 关键字:射频收发器

中国,2017年12月21日 -- 意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,诸如,物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等,该新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路有关的设计挑战。

 

新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件,可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下,新产品节省电路板空间96%以上。

 

除节省空间外,电路板设计也得到极大简化,设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化,新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议,用户可直接拿来使用,大幅提升射频电路的性能。

 

BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品,最小封装只有 0.8mm2 ,回流焊后高度仅 0.56mm,既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用,也能很好地支持市场上其他厂商的射频收发器。

 

作为这些高集成度匹配器件的关键启用技术,意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底,可明显降低射频信号损耗、振幅以及相位不平衡,最终确保射频子系统性能优异,设备电池使用时间更长久。如今,智能互联产品越来越重要,在消费领域,智能产品支持全新的生活方式;在商业、能源和工业领域,智能产品可提高企业管理效率,推动服务创新。在这些高速增长的市场上,设计人员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸,提升产品性能,缩短研发周期,从而获得市场竞争优势。

 

BALF-SPI2-01D3即日起量产,采用6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。


关键字:射频收发器

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/article_2017122118615.html
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