东芝开始自制手机用CMOS模块,并展出超小型相机模块

2007-10-23 08:31:36来源: 电子工程专辑

东芝日前宣布以往委托外部制造商生产CMOS相机模块,将从2008年1月开始在岩手东芝电子株式会社(以下简称岩手动之电子)内制造。这样一来,东芝在本集团内部就可以完成从大分工厂制造芯片,到岩手东芝电子制造相机模块的连贯生产,从而加强CMOS图像传感器事业的竞争力。这次在东芝制造的新产品是首枚搭载适用TCV(Through Chip Via)技术的CMOS图像传感器Dynastron的超小型相机模块“CSCM(chip scale camera module)”,并在2007年10月2日开始的CEATEC JAPAN 2007中展出。

近年来,带有相机的手机等便携式设备越来越小巧、轻薄,搭载的CMOS相机模块也要求进一步的小巧、高质量、低价格。

“为了满足这种需求,我们将实现在集团内部的CMOS相机模块制造事业”,东芝半导体公司副总经理大井田先生说道,“我们将逐步增加CSCM产品在东芝内部自制的比率,从大分工厂制造Dynastron,到岩手东芝电子制造相机模块,在集团内部实现连贯生产,加强CMOS传感器事业的成本竞争力。而且,生产一元化管理,可以实现最适合的供应链管理。我们也会进一步扩大Dynastron的生产能力,发展事业能力,满足各种需求。”

这次东芝内部生产的新产品—CSCM微型相机模块,是首次适用TCV技术的产品,将晶圆作为带有连续电极的芯片结构,可以实现晶圆状态下的相机模块部件的表面贴装、组装。而且,内面形成半田球形,从而削减以往使用的线路板和引线接合空间。这次的“CSCM”和使用相同VGA芯片的以往模块相比,体积大约减小64%(和本公司比)。

而且采用耐热镜头、内面形成焊球,从而实现缩短便携式设备制造商内相机模块表面贴装工程的回流,有助于表面贴装线路板制造工程的合理化。

关键字:传感  贴装  芯片  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/analog/200710/16376.html
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