NEC电子推出业界最小的小型.薄型GaAs开关IC

2007-08-08 14:00:52来源: 电子工程世界

~加速推动移动WiMAX无线模块的小型化~

NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型.薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC--“μPG2176T5N”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。

新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型.薄型封装内,其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%,厚度约为50%,实现了小型、薄型化。此外,新产品还具有高频信号输出为5W,为无线LAN用开关IC的5倍左右;可支持从2.3 GHz到5.85GHz的宽频带高频信号等现有的WiMAX开关芯片所具有的特征。

新产品的样品价格为60日元/个,批量生产将从2007年8月开始,初期的生产规模为10万个/月,预计到2008年,该产品的生产规模将达到100万个/月。

近几年,随着手机、笔记本电脑及便携式游戏机等产品的不断革新,内置无线通信功能的产品市场呈现出高速增长的趋势。无线LAN因能够以低成本实现与有线LAN同等水平的高速通信,飞速普及起来。

由于传统的无线LAN无法像手机一样在较广的服务领域及高速移动中进行通信,因此既能保持和无线LAN同样的高速性,又能在手机等广域服务及时速达120Km的高速移动中以数Mbit/s进行通信的新一代宽带通信方式--移动WiMAX受到了关注。

NEC电子自2004年推出使用NEC电子独有的工艺技术-- HJFET(Hetero Junction Field Effect Transistor)开发的无线LAN用砷化镓开关IC以来,μPG2164T5N等产品已被大型无线LAN芯片组供应商应用到参考设计中。NEC电子在无线LAN的开关IC领域处于世界领先地位。

2006年11月,NEC电子推出了使用在无线LAN用开关IC中培养的技术而开发的可支持WiMAX的砷化镓开关IC“μPG2157T5F”,获得用户一致好评。

此次,NEC电子推出的新产品已经和NEC电子正在开发的WiMAX用DP4T(Double Pole Four Throw)开关IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片组供应商应用到了参考设计(Reference Design)中。

新产品的主要特征如下:

(1)业界最小的小型.薄型化的移动WiMAX用芯片

芯片厚度为现有产品的2/3左右,通过优化NEC电子独自的HJFET结构,缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角TSON(Thin Small Out-line Non-Leaded)中,实现了业界最小的封装。

(2)功率特性为无线LAN开关IC的5倍

在2.3GHz--5.85GHz的频带内,功率特性为5W以上,输出特性约为NEC电子现有无线LAN产品的5倍,因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。

(3)可在2.3GHz~5.85GHz的宽带范围内工作

通过优化工艺及电路设计,降低寄生电容成分,使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等规定的2.3GHz~5.85GHz的宽带宽范围内工作。

NEC电子将此次推出的砷化镓开关IC定位为今后的重点发展产品,以实现在该领域获取全球首位市场份额的目标。新产品的面市,有助于终端产商提高移动WiMAX终端的收发功能的性能,削减封装面积,今后,NEC电子仍将不断的丰富此类产品,并将针对相应的应用领域展开积极的销售活动。

<附件>

μPG2176T5N的主要规格

◆主要性能

Vcont1,2=3.0V / 0V 、TA=+25℃



关键字:规格  封装  通信  移动

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/analog/200708/15071.html
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