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ST AMG SensorTile开发大赛驾到,重磅大奖与知识兼得,速来~
即日起—1月8日,提交创意,即有机会入围SensorTile开发大赛! 1、免费领取SensorTile开发套件 ...

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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
恩智浦NFMI技术助力科奈信全新量产型无线耳机参考设计
利用近场磁感应技术(NFMI)实现可靠的耳到耳连接,提供终极无线体验...
关键字: NFMI
发布时间:2016-09-29 14:48:14
恩智浦全面扩充MagniV微控制器产品线
服务于不断增长的全球汽车电机控制市场,降低汽车电机控制系统设计难度 加快产品上市速度 ...
关键字: MagniV微控制器
发布时间:2016-09-29 14:45:58
恩智浦推出全新Kinetis KE1xF与KE1xZ MCU 进一步扩展5V MCU产品阵容
中国深圳,2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)— 恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出全新KE1xF和KE1xZ MCU,进一...
关键字: Kinetis KE1xF KE1xZ MCU
发布时间:2016-09-29 14:34:22
TI 无线产品专题隆重上线
TI 无线产品专题隆重上线  ...
关键字: TI 无线
发布时间:2016-06-16 17:20:04
ADI专家解读软件定义无线电火爆的技术“基因”
ADI专家解读软件定义无线电火爆的技术“基因” 对于大众,软件定义无线电(SDR)是非常高大上的话题,而即使对于绝大部分电子技术工程师而言,也依然有点阳春白雪的感觉。事实上,这...
关键字: ADI
发布时间:2015-03-10 17:19:52
小米4发布:工艺提升明显 仍售1999元
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关键字: 小米4
发布时间:2014-07-22 16:53:31
5G毫米波技术研发取得突破
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关键字: 5G 毫米波
发布时间:2014-06-13 13:03:02
德国开发出可耐高温的新型微芯片
德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可在高达300℃的温度下正常工作,采用了一种特殊的高温硅绝缘体(SOI)CMOS工艺。 ...
关键字: 高温 微芯片 CMOS
发布时间:2014-05-21 09:09:00
分析师坚信苹果将于年内发布苹果电视iPanel
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发布时间:2012-04-06 10:38:23
谷歌正式对外公布“谷歌眼镜”项目
...
发布时间:2012-04-05 10:11:30
磐龙系列XMC固态存储卡为数据安全保驾护航
源科推出的磐龙系列第一代XMC 固态存储卡(RCV-I-MU3XX-XXX 系列Solid State Storage Card),按照VITA42 标准设计,采用风冷散热的单卡形式,支持SLC 和MLC 两种类型的Flash存储介质,容量范围分别达到32GB~128GB(SLC)和32GB~ ......
关键字: 存储
发布时间:2011-07-19 13:36:28
中国将成为全球第二大电子书阅读器市场
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发布时间:2010-05-17 11:02:38
Supermicro在IDF上展示Twin 架构服务器
Super Micro 电脑公司(纳斯达克: SMCI),作为业界设计性能优化服务器的主导者在位于北京国家会议中心的 IDF G8展台展示新一代对云计算和 HPC 应用作优化设计的 Twin 架构的服务器产品。另外 supermicro 作为金牌赞 ......
关键字: IDF Supermicro twin 服务器
发布时间:2010-04-15 11:54:27
双接口射频EEPROM实现参数无线存取
意法半导体宣布一全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数,设备制造商无需连接编程器,甚至无需打开产品包装,即可更新产品参数,设置软件代号或激活软件。...
关键字: 意法半导体 射频 EEPROM M24LR64
发布时间:2010-03-03 14:37:09
TI首推DualCool NexFET功率MOSFET
TI首推DualCool NexFET功率MOSFET   2009年2月,TI收购了CICLON,这是一家总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体厂商。对此,TI 电源管理业务部的高级副总裁 Steve Anderson 的说法是:“此次交易还将为我们敲开高电流功率 MOSFET 领域的 ......
关键字: DualCool NexFET 封装 POL MOSFET
发布时间:2010-01-20 22:41:47
德州仪器推出面向DC/DC应用的功率MOSFET
德州仪器推出面向DC/DC应用的功率MOSFET 日前,德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸,同时还 ......
关键字: 德州仪器 DC 功率 MOSFET
发布时间:2010-01-13 17:08:49
Intersil发布新系列低功耗40V精密运算放大器
Intersil发布新系列低功耗40V精密运算放大器 Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布推出ISL28117和ISL28217,为其快速增长的双极性低功耗精密运算放大器系列增加了两个新成员。 这两款产品理想地组合了低噪声和低功耗,以及 ......
关键字: Intersil 低功耗 运算放大器
发布时间:2009-12-28 16:20:14
Maxim推出高性能、三路输出时钟发生器
Maxim推出高性能、三路输出时钟发生器 Maxim推出高性能、三路输出时钟发生器MAX3625B,适用于以太网和光纤通道网络设备。器件采用低噪声VCO和PLL架构,能够从低频晶体或参考时钟输入产生高频、超低抖动(0.36psRMS)时钟信号。器件具有-57dBc的PSNR,大大降低了抖 ......
发布时间:2009-12-14 11:10:38
Microchip提供可在高温环境下工作的产品组合
Microchip提供可在高温环境下工作的产品组合 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合,包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这些器件 ......
关键字: Microchip 高温 产品组合 半导体
发布时间:2009-12-01 16:38:25
飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装
飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装 飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极 ......
关键字: 飞兆半导体 薄型封装 MicroFET
发布时间:2009-11-20 16:07:18

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馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
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