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刚刚,国巨旗下两电容厂合并!

2019-03-13
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2019年03月13日  星期三

全文共计 4556 字, 建议阅读时间 12 分钟











要闻聚焦

1.智宝电子及凯美电机正式合并

2.灵动微获千万元C轮融资

3.成都精位UWB定位芯片发布

4.中科智芯半导体封测项目于下半年试生产

5.华为巴龙5000完成5G射频一致性测试

6.高通否认苹果专利案证人篡改证词

7.南充中科系半导体设备项目今年竣工

8.云从科技完成C轮融资

9.硅晶圆现货价将下跌超过10%

10.美的视觉传感器项目通过验收

11.意法半导体推防水型MEMS压力传感器

12.全球晶圆厂支出2019年将下滑

13.2018年上海新一代信息技术总产值达3651亿元


一、今日头条

1.智宝电子及凯美电机正式合并


今日,国巨集团旗下智宝电子及凯美电机董事会决议以智宝1.165股换凯美1股合并,合并后智宝将为存续公司继续上市,凯美为消灭公司,合并后智宝将更名为“凯美电机”。此项合并案将于6月5日股东常会中讨论通过,并经由主管机关核准后确定,合并基准日暂订为今年9月30日。


智宝表示,智宝于2014年6月开始投资凯美,并于2015年6月取得凯美过半董事席次,由于凯美电机的铝质电解电容产品具备品牌知名度和技术,并拥有大型铝电容器产品及日本代工市场,与智宝在产品、客户和市场均可互补,有鉴于双方团队合作已超过两年,逐步展现合作成果,有必要进入实质整合阶段,藉此扩大产品和技术升级、组织架构重组及采购效益,透过组织重组后,进一步扩增员工规模,成本上取得综合效果。


智宝董事长张维祖表示,目前公司产品以贴片铝电容为主,针对5G及车载等产品,凯美及智宝投入很多心力资金在相关贴片铝电容上。由于凯美旗下还有帛汉及同欣电等公司,产品涵盖风扇及变压器等,智宝与凯美合并后,未来新公司将持续多品牌策略,并以成为关键电子零组件供应商目标前进。


二、设计/制造/封测

2.灵动微获千万元C轮融资


近日,灵动微电子(简称“灵动微”)完成数千万元C轮融资,由南京江北智能制造产业基金(有限合伙)领投,上海芮昱创业投资中心(有限合伙)参投。


本轮投资是灵动微自2011年成立以来的第三轮融资。据悉,灵动微将利用这笔资金,扩大已有的MM32 MCU成熟产品生产,加快新产品研发,以建设更全面的生态体系。灵动微MM32 MCU产品已发展出MM32F/L/SPIN/W/P五大系列,200多个型号。


3.成都精位UWB定位芯片发布


近日,成都精位科技有限公司(以下简称“精位科技”)推出了国产首颗UWB定位芯片JR3401、UWB定位发射模组JTM001和UWB接收模组JRW001。


UWB是一种无载波通信技术,利用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,被称为无线电领域的一次革命性进展,将成为未来短距离无线通信的主流技术。


不同于GPS,UWB(UltraWide-Band,超宽带)定位主要应用于室内高精度定位,用于在一定空间范围内获取人或物的位置信息。


精位科技首颗UWB芯片的精确度、实时性等指标领先进口UWB定位芯片,主要运用于工业智能制造、自动驾驶等领域。UWB定位技术由于功耗低、抗多径效果好、安全性高、系统复杂度低、定位精度极高等优点。


4.中科智芯半导体封测项目将于下半年试生产


近年来,江苏徐州大力发展集成电路与ICT产业,鑫华半导体、博康集团、同鑫光电等企业相继落户并实现投产。作为2018年度江苏重大产业项目的中科智芯半导体封测项目近日也传来好消息,或于下半年试生产。


徐州大庙街道党委副书记、办事处副主任颛孙晓辉表示,中科智芯一期项目现已经全面转入内部装修阶段,5月份,整个厂房可以进行机电安装,预计下半年进行设备的测试和试生产。据了解,该项目计划投资20亿元,于2018年9月开工建设,目前在建的一期项目占地10000平方米,投资5亿元。


江苏中科智芯集成科技有限公司是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业,产品定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造。


5.华为巴龙5000率先完成5G射频一致性测试


近日华为方面正式宣布,其与安立公司在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展。华为5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)使用安立公司一致性测试系统在业内率先完成了NSA(非独立组网)模式和SA(独立组网)模式下一致性测试用例的调试。这标志着SA模式的整体进度大大加快,进一步缩小了与NSA模式的差距;对SA模式缩短开发周期、尽快实现试商用有重要意义。


巴龙5000是业界标杆的5G多模终端芯片,全球范围内率先同步支持SA和NSA组网方式。巴龙5000单芯片支持2G/3G/4G/5G网络多模制式,实现业界标杆5G峰值下载速率,在Sub-6GHz频段最快达到4.6Gbps,领先业界;在毫米波频段最快达到6.5Gbps,如果叠加LTE双连接的话则最快达到7.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍,带给用户疾速的5G网络体验。


6.高通否认苹果专利案证人篡改证词


今日,据美国科技媒体CNET报道,苹果和高通公司继续就所谓的证人篡改证词一事争论不休,苹果本周二重申,有理由怀疑在专利侵权案审判前,该案的主要证人受到了外界影响。


苹果的律师胡安妮塔·布鲁克斯(Juanita Brooks)提到,苹果有理由怀疑有人试图动摇西瓦的证词,尽管她说现在还不知道是谁。布鲁克斯在文件中写道:“苹果公司有充分理由担心高通会采取措施影响西瓦的证词。”


当苹果上周首次提出指控时,高通表示这是“荒谬的”并且强烈否认这一说法。主持此案的法官Dana Sabraw也表示,苹果的指控“没有证据支持”。


现在在谷歌工作的西瓦周一作证,他说,该专利涵盖的启动技术的许多元素都是“我的想法”,但没有说他自己是发明人。  



三、材料/设备/EDA

7.南充中科系半导体设备项目今年竣工


据南充日报报道,中科九微半导体智能制造项目正在抓紧建设中,强夯施工预计在4月初全部完工,8月预计完成主体结构施工,整个项目预计2019年底竣工并投入使用。


据悉,2018年9月,中科九微科技有限公司与顺庆区签订项目合作协议,入驻南充高新技术产业园区并开工建设。


该项目总投资28亿元,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品,项目建成达产后预计可实现年销售收入约50亿元。


中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立,是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目,其中中国科学院微电子所占股20%。



四、财经芯闻

8.云从科技完成C轮融资


近日,云从科技完成新一轮融资,投资方为盛世景、新企投资、张江浩成、金泉投资、新余卓安投资管理中心(有限合伙)、旺泰恒辉投资基金、粤科鑫泰股权投资基金,融资金额尚未披露。


据悉,云从科技曾于2015年获得天使轮和A轮投资;2017年11月,云从科技完成B轮5亿元人民币融资,并获得了广州市政府的20亿资金支持,该资金用于其他人工智能企业的孵化;2018年10月,云从科技完成超过10亿元人民币B+轮融资。在完成B+轮融资后,云从科技获得的发展资金已经超过35亿元,估值也高达230亿元。


9.硅晶圆现货价将下跌超过10%


3月12日,据中央社报道,业内人士发出预警,第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩,第2季度的市况还可能进一步恶化,预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。


去年下半年以来,半导体产业逐渐进入周期性景气下行,供应链库存水位普遍偏高,再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷,相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。


为了应对产业低迷,晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。


据业内人士报告指出,已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判,第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3,采购预计会在下半年上量,以尽量兑现长约。业内人士预计,这将会影响全球约7%的12英寸硅晶圆需求。


10.美的视觉传感器项目通过验收


近日,“十二五”国家科技支撑计划“机器人用低成本全向视觉传感器及示范应用”项目在宁波通过验收。


该项目系统研究了基于激光扫描的鱼眼相机三维标定、多目图像的融合拼接、基于MEMS传感器图像稳像、不同传感器成像颜色和亮度的差异修正、全向视觉机器人的定位导航等算法,以及多相机光路结构等硬件系统协同设计,开发了低成本单目全向视觉传感器和双目、五目、八目等多目全向视觉传感器系统,并进行了应用示范。



五、电子元器件及分立器件

11.意法半导体推出防水型MEMS压力传感器


意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身,适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工业感测等各种应用领域。


LPS33W在圆柱形金属封装内涂覆一层粘性灌封胶,IPx8级防水,可耐受盐水、氯、溴、洗涤剂(洗手液、洗发水等)、电子液体和轻工化学品(正戊烷)。封装盖具有高耐腐蚀性,圆柱形外观在需要密封外壳的应用中易于与O形圈配合使用。


六、下游应用

12.全球晶圆厂支出2019年将下滑


根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告,2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14%(530亿美元),但2020年将强劲复苏27%(670亿美元),创下新纪录。受memory行业放缓的刺激,2019年的低迷标志着晶圆厂设备支出三年持续增长告一段落。


在过去两年中,memory占所有设备的55%的年度份额,这一比例预计将在2019年降至45%,但在2020年反弹至55%。memory占总支出的一大部分,memory市场的任何波动都会影响整体设备支出。图1显示了从2018年下半年开始的每半年的历史和预测。


13.2018年上海新一代信息技术总产值达3651亿元


3月13日,上海市经济和信息化委员会外经处副处长张莉在上海国际信息化博览会新闻发布会上指出,2018年上海电子信息制造业完成工业总产值6450亿元,同比增长1.9%,占全市工业总产值的18.5%,占六个重点工业行业的27%。


张莉指出,2018年,新一代信息技术实现工业总产值3651亿元,增长5.8%,高出电子信息制造业3.9个百分点,结构调整显示成效。


另外,她还表示,在华力、中芯国际、和辉和积塔等重大项目带动下,电子信息制造业投资增幅明显,有力带动工业投资,为上海市巩固提升实体经济作出了新贡献。


资料来源:新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。




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