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今日芯闻:67亿美元,日本半导体企业学习美国并购!

2018-09-11
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2018年9月11日  星期二

全文共计 3086 字, 建议阅读时间 8 分钟














要闻聚焦

1.67亿美元!瑞萨电子宣布收购IDT

2.英特尔收购NetSpeed

3.12亿元!厦门通富封测项目获国开行支持

4.世界先进8月营收创新高

5.英唐智控与浙江国有资本签署投资意向书

6.恩智浦半导体公司高层大调整

7.2018年MEMS市场将达127亿美元

8.歌尔股份拟建集成式智能传感器项目

9.日立将同腾讯在物联网领域合作

10.华为公司发出国内第一个5G光模块订单!

11.芬兰开通世界首个商用5G网络

12.电装投资ThinCI推动自动驾驶技术发展


一、今日头条

1.67亿美元!瑞萨电子宣布收购IDT

 

9月10日,半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与Integrated Device Technology, Inc. (IDT)宣布,双方已签署最终协议,根据协议,瑞萨电子将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。该交易已获得双方董事会一致批准。交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准后,于2019年上半年完成。

 

此次交易有如下亮点:



二、设计/制造/封测

2.英特尔收购NetSpeed

 

9月10日,芯片厂商英特尔对外宣布,其收购了总部位于加州圣何塞的NetSpeed Systems公司,收购价格暂未披露。


英特尔表示,收购Net Speed将有助于改进其芯片设计工具。NetSpeed提供了高度可配置、综合产品,可以帮助英特尔更快、更经济地设计、开发和测试新的系统芯片,同时有助于英特尔设计、开发并测试能够将一个完整的工作系统放在一块单晶硅片上的一体机芯片。


3.12亿元!厦门通富封测项目获国开行支持

 

9月11日消息,厦门通富微电子有限公司已与国家开发银行签署了集成电路先进封装测试基地项目投资合作协议。根据协议,国家开发银行将在未来三年内向厦门通富封测基地项目投入人民币12亿元,用来支持厦门通富研发先进封装测试技术并进行产业化。

 

据了解,去年8月,厦门通富封测项目在海沧奠基,项目总投资70亿元,分三期实施,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物为主的先进封装测试产业化基地。今年2月项目正式开工,目前已经完成桩基工程,地面工程即将全面展开,预计将于2019年一季度完成厂房建设,2019年下半年全面投产。


三、财经芯闻

4.世界先进8月营收创新高

 

世界先进8月营收约为26.15亿元新台币(约合8494万美元),创下新高纪录,月增率4.98%,年增率18.12%。今年1至8月营收约为185.8亿元新台币(约合6.035亿美元),较去年同期成长14.11%。受惠于旺季需求持续强盛,预期第3季营收将介于76亿元新台币至80亿元新台币之间(约合2.47亿至2.60亿美元之间),比第2季的70.49亿元新台币(约合2.29亿美元)增加约8~13%,营收将再创新高。


5.英唐智控与浙江国有资本签署投资意向书

 

9月11日消息,英唐智控公告,公司与浙江省国有资本运营有限公司签订《战略投资意向书》。浙江国有资本拟以战略投资者的身份,以现金方式认购公司定向发行之股票,拟认购股票数不低于2亿股,约占公司本次股票发行后股票数的15%左右。

 

本协议仅为意向框架性协议,后续浙江国有资本将就本次战略合作对公司展开尽职调查,双方将就核心的交易条件、交易金额进行商讨,并履行各自审批程序,决定是否签署《股份认购协议》等正式文件。


6.恩智浦半导体公司高层大调整

 

9月11日消息,恩智浦半导体公司日前宣布重组高管团队,以继续推动公司新的业务重点和发展战略。恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁,任命即时生效。新的公司架构下,KurtSievers将全面负责公司各业务线。

 

公司副总法律顾问兼首席知识产权官Jennifer Wuamett将接替Guido Dierick担任恩智浦半导体执行副总裁兼总法律顾问,任命即时生效。GuidoDierick卸任后将不再担任总法律顾问一职,但仍将出任恩智浦半导体公司荷兰总经理。


四、电子元器件及分立器件

7.2018年MEMS市场将达127亿美元

  

9月11日消息,IC Insights发布最新MEMS报告,MEMS传感器和执行器总体市场规模预计将在2018年增长10%,达到127亿美元。而未来五年最大的市场变化,是MEMS器件的ASP(平均售价)将在预测期内趋向稳定。主要原因是对于许多应用,MEMS器件正变得越来越关键,这将有助于使它们在市场上避免过多的定价压力。


8.歌尔股份拟建集成式智能传感器项目


9月11日,歌尔股份发布公告称,拟同崂山区政府签署《青岛市崂山区人民政府歌尔股份有限公司战略合作框架协议》。根据协议,双方拟在崂山区微电子产业园内,共同投资建设集成式智能传感器项目,项目总投资67亿元人民币,公司拟用自有资金或自筹资金,一期计划出资18亿元。

 

歌尔股份称,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。本协议的签订不会对公司2018年的业绩产生重大影响。


五、下游应用

9.日立将同腾讯在物联网领域合作

 

日立制作所10日宣布,在物联网领域已与中国IT巨头腾讯控股达成战略合作协议。根据协议,日立和腾讯将在智慧城市的构建和制造、物流等领域展开合作,双方将利用各自的技术和资源合作开发新的市场。除此之外,还将推动低成本、高效率和安全性的物联网环境建设。


10.华为公司发出国内第一个5G光模块订单!

 

9月11日消息,华为已经向华工正源下了国内首个5G光模块订单,规模大概是10K左右,这也预示着备受市场关注的5G投资,正式拉开了帷幕。据悉,5G光模块的主要应用场景在于承载网,而承载网的主要作用是连接着基站和核心网。基于2020年实现5G商用的目标,预期三大运营商将于今年年底、2019年启动大规模5G承载网建设。有机构预测5G承载网将给光模块市场共带来620亿元人民币的增长,市场潜力巨大。


11.芬兰开通世界首个商用5G网络

 

9月11日消息,芬兰电信运营商Elisa日前宣布开通了世界首个商用5G网络,并使用华为设备实现了首次通话。芬兰交通和通讯部长Anne Berner表示,芬兰已经做好了准备,将于今年秋季发放第一批5G网络运营许可证,以使芬兰成为世界第一批开通5G网络服务的国家。芬兰其它的电信运营商也表示正在筹划开通5G网络。


12.电装投资ThinCI推动自动驾驶技术发展

 

9月11日消息,株式会社电装旗下子公司NSITEXE,宣布已经注资北美初创公司ThinCI。ThinCI公司手握生产高性能半导体的关键技术以及能让DFP实现高效运算的同时处理技术,在自动驾驶技术的研发中具有重要意义。


早在2016年电装便对ThinCI公司进行了注资,此次又通过NSITEXE公司追加投资,目的是为了强化电装与ThinCI公司之间的合作纽带,加速DFP的开发进程,为未来安全、安心的汽车社会贡献自身力量。



资料来源:凤凰网科技、时报资讯、上证报、恩智浦、观察者网、网芯思想、微迷网、金融界、PConline资讯、科技部、华强电子网、网易汽车、Techweb


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