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中国半导体250%速度爆发!14nm即将量产

2019-05-21
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不论有没有中兴以及华为被制裁的问题,中国ICT行业缺芯(处理器)少魂(操作系统)的问题都是长期存在的,国家对半导体产业、软件行业的扶植也是坚定不移的。本月初国务院又通过决议给国内半导体行业长达10年的税收优惠,工艺越先进优惠就越多。

照现在的趋势下去,国内半导体行业显然会迎来一个高速发展期。Digitimes Research日前发表了研究报告,称中国自从十二五计划以来,一直致力于大幅提高集成电路的自给率。

根据该报告,总部位于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片,年复合增长率9.6%。

其中SMIC中芯国际是中国最大的晶圆代工厂,有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺,HLMC华力微电子则是另一家主要的晶圆代工厂,预计在2021年量产14nm FinFET工艺。

与此同时,十三五计划(2016到2020年)后期还会有越来越多的中国芯片厂商以IDM垂直整合制造的模式投入运营,包括ASMC上海先进半导体、SiEn青岛芯恩、Silan杭州士兰、CanSemi广州粤芯等等。

未来几年多个重量级芯片厂商的落成、投产将推动中国半导体厂商的产能大涨,预计2024年的月产能就高达85.6万片8寸等效晶圆,而2019年Q1季度月产能不过是24.3万片,相比之下产能大涨了250%,这个增速在全球半导体市场上可以说很惊人了。


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