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台积电10000片晶圆报废!华为麒麟芯片受影响

2019-01-30
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预计损失上万片晶圆,这些晶圆制造工艺为16/12nm,是现阶段台积电的主要收入来源,同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工工艺。

全文1232字,阅读需5分钟


据彭博报道,台积电对14B厂晶圆受污染事件做出声明,预计受影响的晶圆大部分能在Q1补回。


昨天下午,有供应链人士称,台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件,用于生产芯片的晶圆报废,目前正在统计损失,预计损失上万片晶圆,这些晶圆制造工艺为16/12nm是现阶段台积电的主要收入来源,同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工工艺。


目前,瑕疵晶圆的检测只能在生产后确认,所以现在不能确认台积电此次晶圆污染影响有多大,传闻称,受影响晶圆达到上万片,以2018年台积电生产的晶圆平均价格1382美元粗略计算,此次台积电损失可能会超过此前病毒事件所造成的损失。



台积电表示,1月19日发现F14B的12/16纳米良率出现问题,经追查后了解问题出在一批光阻原料上。此批原料系来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商,但这批原料与过去其供应原料规格有相当的误差。因而立即停用此批不符规格原料并马上通知所有受到影响的客户。


台积电强调,过去10天中已与所有受影响的客户密切沟通包含相关补货和交期的细节,以目前在12/16纳米产能利用率来看,台积公司预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回,若有第1季无法补回的也应能在第2季补回,并重申此单一事件当不至于影响财测。


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