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募资13.5亿!又一家半导体企业冲刺IPO!

2018-12-24
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募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

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12月21日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)发布首次公开发行股票招股说明书。


招股说明书显示,立昂微电拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,保荐机构为东方花旗,联席主承销商为中信建投。


募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。


公开资料显示,立昂微电主要从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造。


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