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台积电即将横扫这两个市场的芯片订单!!!

2018-11-11
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台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智慧(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。


EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元(约新台币35亿元),晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。


台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。


台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7 纳米强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。


稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单,并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星,宣示台积电技术含金量远高于同业,凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。


魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户,强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉,台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程,并开始应用于3纳米制程技术开发,业界预期,台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单。



台积电冲刺先进制程,巩固地位


台积电全力冲刺先进制程,在近年动辄百亿美元的资本支出中,外商仍是主要受惠厂商,台湾设备暨材料厂多半只能吃到周边耗材、清洗及晶圆再生和薄化等商机,受惠金额不如国外协力厂。



不过,台积电带动的半导体产业群聚效益相当显著,今年已有来自全球各地的多家重量级半导体设备厂加速在台布局,包括美商应材、科林研发、德商默克、日商艾尔斯(RS Technologies)及荷商艾司摩尔(ASML)等,凸显这些大厂都看好台积电技术优势,全力助攻台积电发展先进制程。


台积电日前法说会宣布下修今年资本支出一成,但仍在百亿美元水准,估仍达100亿到105亿美元。


分析台积电一年高达3,000多亿元的资本支出中,由于制程愈来愈精密,预料多数订单仍将由外资设备商拿下。


台积电每年奖励优良供应商中,几乎以外商为主,包括美商应材、科林研发、荏原制作所、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。


来源:经济日报


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