datasheet

SemiWebs芯通社

文章数:328 被阅读:226924

账号入驻

集成电路产业链全景清单

2018-11-12
    阅读数:

半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器件(约占10%),分立器件(约占6%),传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。


今天主要说说原材料以及设备厂商:


晶圆厂商

日本信越

信越化学工业株式会社,1926年成立,经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络,其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。


信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅,从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。


信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业,始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化,并稳定供应着优质的产品。同时,一贯化生产发光二极管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化铝镓铟)系化合物半导体单晶与切片。


信越化工能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。


信越化学工业今年年度(2017年4月~2018年3月)合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230亿日圆、合并纯益也自1,900亿日圆上修至2,270亿日圆,营益、纯益将创下历史新高纪录。


信越化学今年度前三季(2017年4~12月)合并营收较1年前同期大增15.1%至1兆611亿日圆、合并营益大增34.4%至2,433亿日圆、合并纯益大增28.2%至1,733亿日圆。


信越化学指出,因以12英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12寸产品调涨价格,激励4~12月期间半导体硅晶圆事业营收大增21.2%~2,255亿日圆、营益大增67.6%至662亿日圆。


SUMCO

SUMCO,日本三菱住友株式会社,Sumco集团是世界第二大硅晶圆供应商。


SUMCO于2017年8月8日宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。


2017年第四季度财报显示,因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨,带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元,合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。


12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升,累计2017年间价格回升幅度达20%以上,带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。


环球晶

环球晶圆有限公司(简称:环球晶,代码:6488)于2011年10月18日由中美晶的半导体部门分割成立,之后在收购SunEdison之后,成为全球第三大的3~12吋半导体硅晶圆材料商,可提供长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等硅晶圆产品服务。


主要经营项目为硅晶材料的制造与销售,产品有磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆及深扩散晶圆等,应用范围从整流器到电源管理及驱动IC、车用功率与感测器IC、资通讯、MEMS等利基型市场。


2015年,公司产品结构退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、抛光片(Polished Wafer)占比13%,其它占比13%。以尺寸区分,8吋产品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。


据公告显示,2017年度,环球晶营业收入为462.12亿新台币,营业毛利为118亿新台币,营业净利为74.13亿新台币。对比于2016年度,环球晶的合并营收仅为184.27亿元(新台币,下同),年增20.4%;营业毛利41.30亿元,年增1.4%;营业净利13.78亿元。可以看到,业绩有了非常明显的增长。


设备厂商





应用材料


应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年,公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国,目前在上海,北京,天津,苏州,无锡等地有办事处或仓库,在西安设有太阳能开发中心。


应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电镀,侵蚀,离子注入,快速热处理,化学机械抛光,测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

 

ASML

阿斯麦公司(台译:艾司摩尔控股公司)ASML Holding NV创立于1984年,前称ASM Lithography Holding N.V.,于2001年改为现用名,总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),全职雇员12,168人,是一家半导体设备设计、制造及销售公司。公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售,ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合,积体电路生产流程中,其关键的制程技术则是微缩影(lithography)技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球,生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州,台湾以及荷兰。


Tokyo Electron

东京电子 成立于1963年,为全球第三大半导体设备生产商,提供给半导体与平面显示器产业。

半导体生产设备,包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统,用于晶圆生产流程,还提供晶圆探针系统。平板显示器生产设备,包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻,及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。

  

Lam Research

Lam Research Corporation成立于1980年,总部位于美国加州,是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。

公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备,此外,还提供单晶圆清洁技术的多样组合。


旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务,并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。2012年6月,公司完成与Novellus Systems, Inc.合并。

 

KLA-Tencor

科磊半导体(或:科天半导体、美商科磊股份有限公司)KLA-Tencor Corporation创立于1975年,总部位于美国加州米尔皮塔斯,全职雇员5,880人,是全球前十大IC设备生产厂商,拥有晶圆检测与光罩检测系统。


KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商,其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造,资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。


此外,科磊半导体公司还提供翻新的KLA-Tencor工具,连同其KT认证计画予客户制造更大的设计规则装置及产品支援服务。公司产品应用于许多其他行业,包括LED,资料储存和太阳能等产业,以及一般材料的研究。



DNS(Dainippon Screen,迪恩仕)

SCREEN 集团专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备,其集团公司包含全世界共有数十个服务据点,足迹遍及台湾、日本、美国、欧洲、中国大陆、韩国、新加坡等地。

迪恩仕总部位于日本。从印前、印刷及相关设备到电子产业,迪恩士已在各个领域扩大了其业务范围。 在“发展思路”的公司的原则指导下,以核心图像处理技术为杠杆,不断努力开创着新的业务和产品。


迪恩仕现在正在发展和生产印刷领域及世界领先的高科技领域的印刷技术数字化设备,如电子领域的半导体制造设备,FPDs (平板显示器)和印刷电路板。


迪恩仕科技提供各领域之半导体晶圆设备,包含洗净、蚀刻、显影/涂布等制程用途,其中洗净设备于半导体业界具有极高之市占率,同时随着半导体制程技术进步不断推陈出新设备产品。


Advantest

ADVANTEST公司1954年成立于日本东京,主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。

半个多世纪以来,公司凭借其优秀的经营理念和尖端的技术,已成为全球最大的集成电力自动测试设备供应商之一,并在美国、欧洲、亚洲成立了多个子公司,就近向半导体行业提供完善的整体解决方案,及一流的售后服务。


ADVANTEST公司的产品主要分为集成电路自动测试设备和电子测量仪器两大部分。集成电路自动测试设备的产品包裹SoC测试系统、Memory测试系统、混合信号测试系统、LCD Driver测试系统、动态机械手等; 电子测量仪器产品则包括频谱分析仪、网络分析仪等。近二十年来,作为半导体测试设备行业的领军企业,ADVANTEST公司的产品销售额和市场占有率在全球同行业中的排名一直数一数二,并在近几年ATE测试设备的市场份额最新排名中依然荣居榜首。


ADVANTEST公司自二十世纪七十年代开始与中国展开技术交流,并与1993年正式进入中国市场。目前在北京、上海、苏州分别有注册公司(分公司)。其中技术工程师占60%以上。


Teradyne

美商泰瑞达Teradyne, Inc.创立于1960年,总部位于美国马萨诸塞州North Reading,全职雇员3,900人,是一家生产电子与通讯产品所需的自动化测试器材与相关软件的自动测试设备公司。

美商泰瑞达(Teradyne)是一家自动测试机台的制造商(Automatic Test Equipment,ATE),产品包括半导体测试系统、电路板与电话线与网路所需的软件,2005年,泰瑞达公司在系统整合芯片的元件测试市场中,市占率最高。


国内外知名企业如Motorola, Philips Semiconductor, Texas Instrument, Cisco, 3Com,中芯国际,ChipPac, 华为,贝岭等皆为公司客户。

  

Hitachi High-Technologies

日立全球先端科技为全球半导体设备大厂。主要产品包括半导体设备、电子显微镜、液晶面板相关设备,FPD设备包括包括Array、Cell、Module、彩色滤光片之制程设备,包含玻璃基板表面检查设备、曝光机、湿制程设备。.等及医疗分析设备。

公司还提供钢制品、非铁金属产品、综合性树脂产品、光通讯材料、石油化学产品等工业材料。


尼康

Nikon 成立于1917年,是总部设在日本东京,主要分四个事业领域,分别精密设备公司、映像公司、仪器公司及其他(包括CMP装置事业、测量机事业、望远镜事业等)。

精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪,用于在大规模积体电路制造;影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件,包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等;仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。


其他还有提供运动光学产品,如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。


行业专家莫大康认为,发展设备业之所以最为困难,除了资金、人才等问题,最关键是使用量太少。



还有一些我们不常听闻的原材料以及设备厂商:


TOPPAN

日本凸版印刷株式会社(Toppan Printing Co. Ltd.),成立于1900年,是当今信息和通信行业的一流公司。凸版印刷株式会社总部位于日本东京,是一个拥有11500名员工的大型国际性公司。


Toppan利用其在印刷中获得的核心技术,而不断扩展其经营活动到各个新领域之中。


Toppan Printing在1961年跨入光罩事业后,为业界的领导者之一;Toppan Photomasks, Inc.为隶属于Toppan集团的光罩公司,并为2016年营收超过140亿美元的Toppan Printing Co., Ltd.的独资子公司。TPCS则为Toppan Photomasks,Inc.旗下子公司,专为半导体客户生产光罩。TPCS于1995年开始在中国投产。


年初,Toppan Photomasks, Inc.(TPI)宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。新增的设备预计于2018年4月开始安装,首批安装的设备用于生产65/55奈米光罩,之后将逐步扩增其他新设备。预计于2018年秋季全部安装完成,并于2019年上半年开始生产28与14奈米光罩。


JSR

日本JSR株式会社于1957年(昭和32年)12月成立(原公司名称:日本合成橡胶株式会社)。成立以来,确立了公司在合成橡胶及乳胶、合成树脂等石化类事业的龙头企业地位,目前在国内合成橡胶等各个事业领域,主打产品的市场份额均占据第一位。


JSR为了扩大业务内容和确保稳定的经营基础,将公司在石化类事业领域积累的高分子技术应用到光化学和有机合成化学领域,使业务内容扩大到半导体制造材料、显示器材料等领域,积极投入经营改革,确保高市场占有率。

JSR是全球液晶面板配向膜暨彩色光阻剂以及合成橡胶大厂。


法国液空

法国液化空气集团,成立于1902年,是世界上最大的工业气体和医疗气体以及相关服务的供应商之一。法液空集团向众多的行业提供氧气、氮气、氢气和其它气体及相关服务。目前,该公司在七十多个国拥有约五万名员工。


液化空气集团从20世纪初开始来到中国,70年代又以提供空分设备的方式重新回到中国市场。90年代初,液化空气集团开始在中国投资建厂。在过去几年间,公司业务迅速发展。目前液空在中国拥有2千名员工,30多家实体公司,2007年销售额达到2.5亿欧元。


全球的业务主要集中于:大工业,电子,工业客户和医疗。在电子行业:为处于尖端科技领域的平板显示器和半导体工业提供超纯气体和化学品。


得益于2016年5月23日与Airgas的合并以及气体与服务业务的增长,液化空气集团2016年总销售收入为181.35亿欧元,除去2016年前三季度受汇率与能源因素的影响,实际增长幅度应为18.2%。在集团气体与服务、工程与建造、全球市场与科技三个主要业务板块中,气体与服务板块表现最为亮眼,完成了173.31亿欧元的销售额,实现了17.5%的稳定增长。而受制于环境因素,工程与建造板块业务则收缩近40%。


江丰电子

该公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。


在靶材应用领域,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低。随着消费电子等终端应用市场的飞速发展,高纯溅射靶材的市场规模日益扩大,呈现高速增长的势头。 2015 年全球高纯溅射靶材市场的年销售额 94.8 亿美元,其中,半导体、平板显示器、记录媒体、太阳能用高纯溅射靶材销售额分别为 11.4 亿美元、 33.8 亿美元、 28.6 亿美元、 18.5 亿美元。预测未来 5 年,全球溅射靶材的市场规模将超过 160 亿美元,高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到 13%。靶材行业长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司占据主导地位,占据大部分市场份额。



住友电木

日本住友电木株式会社,Sumitomo Bakelite,成立于1932年,是日本首家生产酚醛树脂的企业,也是世界500强企业之一的住友化学株式会社的关联企业,其产品在日本具有较高的市场占有率,在欧、美、亚洲市场也均具有较强的影响力,全球拥有7个生产基地,30余个工厂。年生产15万吨酚醛树脂,随着南通工厂的建设投产,全球生产能力将提高到每年16.7万吨。


贺利氏

贺利氏是总部位于德国哈瑙的生产贵金属及技术供应的全球性集团公司,在贵金属、齿科、传感器、石英玻璃及特种光源领域的市场及技术方面位居世界领先地位。拥有100多家子公司及合营公司,遍及全球,员工人数超过12900人。公司成立于1851年,其产品组合使得公司在各具体的工业领域内已经具备相对独立的开发能力。


贺利氏是世界五百强企业,活跃在中国市场上已有30多年,目 前 在国内正式注册的子公司共十六家,其中包括2009年设立于上海的中国区域中心,服务于中国大陆内所有贺利氏集团公司及亚太区IT业务。


再过半年,贺利氏在中国投资的规模最大工厂就将投入运营。这座位于江苏省南京市的生产基地,能从工业废品中提炼包括钯、铂等在内的多种贵金属,并生产相关化合物。贵金属可被应用于多种工业领域,比如制造消除汽车尾气的催化转化器。


2016年,贺利氏的销售额达到215亿欧元(约合237亿美元),位列世界五百强第457位。


日立化成

日立化成株式会社,Hitachi Chemical,总部位于东京都千代田区,日立集团(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中国生产负极材,其全球市占率高达约3成(以金额换算)位居首位,而待上述美国工厂导入量产后,日立化成负极材产能有望大幅扩增至现行的2倍至3倍。


年初,日立化成宣布,因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高,故决议投下约30亿日圆、于台日据点进行增产投资,目标在2018年夏天将半导体研磨材料「Nano Ceria Slurry」产能扩增至现行的约5倍。


Nano Ceria Slurry为日立化成化学机械研磨液 (CMP Slurry)的新产品,和原有产品相比、可将半导体基板的研磨伤痕减低至1/10左右水准。


汉高电子

全球领先的电子材料供应商,汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌,如乐泰(LOCTITE)、爱博斯迪科(ABLESTIK)、贝格斯(Bergquist)之后,如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。


汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合,公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领先地位。公司成立于1876年,迄今已有140多年光辉历史。汉高的优先股已列入德国DAX指数。汉高总部位于德国杜塞尔多夫,是在德国DAX30指数中名列前茅的公司。汉高全球员工约53,000名,其中约85%以上在德国境外工作。


京瓷化学

日本京瓷株式会社在电器用绝缘材料领域已有数十年的研发、生产及销售的历史,其汽车干式点火线圈及环氧灌封树脂,品质优良,畅销全球。此外,其含浸用绝缘清漆、半导体LED用途机能材料(银胶、绝缘胶等)。塑封材料等产品在国际上也同样享有盛誉。


京瓷化学(无锡)有限公司作为京瓷株式会社在中国的生产工厂,成立于1995年3月,拥有世界一流的生产设备和先进技术,具备500吨/月的生产能力。


免责声明:本文内容任何之观点,皆为交流探讨之用,不构成任何投资建议,也不代表本公众号的立场。用户根据本文及本公众号任何其他观点进行投资,须风险自担,责任自负。由此造成的一切后果,本公众号不承担任何责任。


芯通社

—  IC Capital  —


专注半导体-手机通信-人工智能

投稿·加群·媒体商务合作请加微信

zhuyu_999

伙伴们

错过也许就是一辈子
还不快关注我们?


About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved