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士兰微厦门厂正式开工!

2018-10-18
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士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

全文832字,阅读需5分钟

来源:集微网


10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。


2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。


其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元,占地约190亩。第一条总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器,一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。


另一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,占地约69亩,年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施,其中一期产能540万片/年,二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试,2019年实现通线生产,2021年达产;项目二期计划2021年启动,2024年达产。


经过10个月时间的紧张筹备,今天,士兰微厦门项目正式开工了。该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白,也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力,迈向国际一流半导体企业的重要举措,也对进一步完善中国东南沿海区域产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力,具有里程碑的意义。


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