datasheet

murata村田

文章数:559 被阅读:148940

账号入驻

简单连接设备与云端的创新型平台——Electric Imp IoT平台

2019-01-03
    阅读数:

解决方案概要

Accelerating IoT Innovation


Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来,减少产品发布的成本和时间。


而且,对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言,提供可靠性和安全性。


该平台对于"greenfield"(研发新产品)、"brownfield"(扩展原有产品)的许多应用程序来说是很理想的。例如可以应用于资产监控、提高工作效率、库存补充系统、物流、追踪、预见性维护、安全关键应用程序等。


与传统IoT方法不同的是,Electric Imp可以整合并管理所需的全部要素。


解决方案特点

首先介绍的组件是impOS™和impModule™。利用impOS,产品可以安全地连接到云端,用户可以集中精力开发产品功能。在保证硬件层面安全的impModule上执行impOS。在产品中嵌入imp认证模块后,可在局部进行有效的运算,与传感器、促动器等应用程序所需的外部设备连接起来。并且,通过Wi-Fi、Ethernet、蜂窝网络,利用基于IP的通信连接到云端。村田制作所生产和销售模块


impModule可以安全地连接到impCloud™代理。impCloud代理作为一种可编程的中间件工作,处理上传的数据,向用户本人的云端传输数据。利用该结构,可以灵活、简单、自动地实现扩展。impCloud代理与外部云端之间,被安全地、高性能地连接起来。


impCentral™提供设备控制管理Web接口。只需点击几下,即可给产品投入新功能,监控产品。通过impCentral,利用OTA提供系统、软件、安全性的更新服务。


impSecure™提供从边缘到云端,涵盖IoT解决方案七个层面的安全性。持续的安全性维护,保护系统免遭将来有可能发生的威胁。


为了支持从PoC(概念验证)迅速过渡到商业服务,Electric Imp提供包括成品的硬件和参考设计在内的IoT QuickStart Family。用户在一个平台上就能从PoC到批量生产,进行无缝扩展,最大限度降低商业化之前的风险和成本。


Electric Imp Connected Manufacturing Suite,从生产到部署,支持IoT设备的管理周期。可以保证旨在消除浪费的工作流程自动化、劳动力优化、生产过程安全性。这样一来,在全世界的任何地方都能监控、验证生产过程,这些管理功能在产品投产时有多么重要,想必生产过程的相关人员是深有感触的。


核心技术

缩短商业化时间并降低总成本
Electric Imp依靠出色的灵活性和可靠性,加快从PoC过渡到商业化。支持包括Fortune 500企业在内的100多家客户的关键任务部署。

  • 利用硬件的参考设计,在5个月以内实现从样机到批量生产。

  • 利用经过整合的硬件、OS、API及云服务器,减少商业化的成本和时间。

  • 将包括"greenfield"、"brownfield"的应用程序在内的任意设备简单连接到云端。

  • 可以通过消除解决方案和组件的复杂性来回收投资。


支持大规模扩展
具有可以支持150万台以上设备的结构,在开发、生产、部署等各个阶段提供可扩展性。

  • 可以根据要求简单增加设备数量。

  • 提供包括OTA更新、安全性更新在内的设备管理工具。

  • 无论是Wi-Fi、Ethernet、Bluetooth® LE、Cellular等哪种通信方式,都能横跨多种产品再利用源代码等资产。

  • 可以根据业务的特性和可扩展性的必要性,选择公有云或私有云。


从芯片到云端,保证整个物联网的安全性
Electric imp提供持续的安全性维护等一体化安全性,从芯片到云端,涵盖产品的整个生命周期。该安全性经过了第三方公共机构测试并认可,并通过了工业测控系统专用的UL2900-2-2网络安全认证。

  • 从开发伊始,即可通过在用户的应用程序中嵌入安全解决方案来提供Electric imp。

  • 包括设备的生产阶段在内,从芯片到云端,提供整个物联网的安全性

  • 这是通过了UL2900-2-2网络安全认证的唯一的IoT平台。

点击此处获得更加详细的信息:

https://www.electricimp.com/platform/  


推荐阅读

村田Wi-Fi音响解决方案

【新品】村田可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

村田最高工作温度250℃的引线键合用上下电极硅电容器

面向IoT市场的WLAN+Bluetooth综合解决方案

村田支持100GHz+的表面封装硅电容器

树人育才,无锡村田校企合作的延续和加强

【新品】村田可薄至100μm的引线键合用上下电极硅电容器——WLSC系列

使高速OS启动与高速Wi-Fi连接融为一体的低耗电解决方案

【社会贡献】温暖村田,快乐奉献

【视频】可进行角度输出的三轴倾斜传感器

村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器

村田Wi-Fi 智能音箱解决方案

【新品】村田推出超小尺寸支持车载用高速LAN标准1000BASE-T1的共模扼流线圈

锂电池和18650鼻祖的涅槃重生——从索尼18650到村田21700

为IoT设备、可穿戴设备等小型化和高性能化做贡献,村田推出超小尺寸的铁氧体磁珠·静噪滤波器

【干货】片状多层陶瓷电容器小型化注意事项——基板设计注意事项

  如需了解其他内容,请关注后反馈给我


About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved