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村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器

2018-12-20
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UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列,分别在60+GHz、40GHz、20GHz,实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器,是应用半导体的MOS工艺开发的。


UBEC/BBEC/ULEC系列具有极高的可靠性,以及对于温度(+60ppm/K)和电压的静电容量稳定性,而且工作温度范围宽达-55℃ to 150℃。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜,能够完全控制,确保高度的可靠性和再现性。此外,这些电容器支持标准的引线键合封装(球和楔)。这些电容器符合RoHS标准,也能提供厚膜铝电极。


* Murata Integrated Passive Solutions S.A.(旧IPDiA)


特点
  • 最大110GHz的超宽带性能

  • 没有共振,可以进行出色的群延迟变化

  • 在传输模式下,凭借出色的抗阻匹配,实现极低的插入损耗

  • 在旁路接地模式下,ESL和ESR很低

  • 对于温度、电压、老化,静电容量值的稳定性很高

  • 高可靠性

  • 可以进行无铅回流封装 

(详情见本公司的封装应用说明)


用途
  • 光电产品/高速数据

  • 跨阻放大器(TIA)

  • 光收发组件(ROSA/TOSA)

  • 同步光纤网络(SONET)

  • 高速数字逻辑

  • 宽带测试装置

  • 宽带微波/毫米波

  • X7R与NP0电容器的置换

  • 要求薄型的用途(100μm)

UBEC / BBEC / ULEC系列规格

(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值
(*2) 包装材料除外
(*3) 示例:UBEC 10nF/0201M/BV 11V


系列一览

关于其他的规格值,请向本公司销售人员咨询。


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