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村田最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器——ETSC/EXSC系列

2018-12-13
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ETSC和EXSC系列,采用支持高温引线键合技术的设计,铝楔焊键合时使用铝焊盘;金线键合时,如果客户要求,使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型(250μm),低漏电流,工作温度也很高(ETSC最高200℃,EXSC最高250℃),对于温度和电压表现出很高的稳定性,因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装,包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。


特点


  • 超高工作温度

  • ETSC:最高200℃

  • EXSC:最高250℃

  • 薄型(250μm)

  • 高稳定性(温度、电压、老化)

  • 低漏电流

  • 高可靠性


用途


  • 航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途

  • 高可靠性用途

  • X7R/X8R和C0G电介质的置换

  • 去耦/滤波/电荷泵浦(电机管理、温度传感器)

  • 小型化


ETSC / EXSC系列规格


(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外


系列一览


关于其他的规格值,请向本公司销售人员咨询。


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