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【科普】PCB设计常用术语总结20条

2017-07-31
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PCB设计常用术语20条总结:


1、  PCB(Printed Circuit Board):印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板,实现了所设计电路的信号连接,并且装配电路所需的所有元件。


2、单层PCB:只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB:两面都进行信号走线的PCB。 


3、多层PCB:有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接,层间的信号走线可以实现互连PCB。 


4、印制电路(Printed Cirtuit):在绝缘基材上,按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。 


5、层(Layer):PCB上由铜箔组成的导电层,包括传输信号层和电源或地层。


6、内电层(Inner Layer):内电层是PCB的一种负片层,主要作用是电源或地的层。


7、信号层(Signal Layer):信号层是PCB的一种正片层,主要用作信号的传输和走线。


8、单层PCB:只有一面上进行信号走线的PCB。


9、母板(Mother Board):可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。


10、背板(Backplane):一面提供了多个连接器插座,用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。 


11、元件:实现电路功能的基本单元,比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。


12、元件封装(Footprint):元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置,那么纯粹的元件封装只是空间的概念,因此,不同的元件可以共用同一个元件封装。


13、焊盘(Pad):用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点,通常由铜层、镀铜和焊锡流组成,其周围还会有阻焊层。


14、过孔(Via):为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。 


15、盲孔(Blind Via):从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。


16、埋孔(Buried Via):从一个中间到另一个中间之间的过孔,不会延伸到PCB表面层。


17、安全距离(Clearance):防止信号之间出现短路的最小距离,是PCB布线的重要设置参数。 


18、布局(Layout):根据设计要求以及电路的特性,将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤,好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。


19、网络表(Net List):表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表,它描述了PCB上所有的电气连接。 


20、布线(Routing):在布局完成后,根据网络表和设计要求,将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB设计。


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