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近距离无线通信/存储用晶体谐振器

2017-08-15
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村田的消费级晶体谐振器(XRCGB系列)使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术,是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。


村田的消费级晶体谐振器的要点


满足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸!

与3.2×2.5mm尺寸相比,实现了60%的小型化。


支持各种用途的丰富产品阵容!

近距离无线通信用:Bluetooth® / Bluetooth® Low Energy(BLE) / NFC

存储用:SSD

※详细规格比较请点击页面下方的产品一览 > 


●满足需求的规格变化!

负荷容量(Cs):支持6pF, 8pF, 10pF等。

驱动电平:支持高驱动电平。


●BLE, ZigBee®, NFC, SSD用IC上丰富的评估业绩!
通过和IC制造商合作,与主要IC结合,进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。

►for low power IC

►for NFC

►for SSD

应用指南(IC厂商推荐品)
刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。

设计支持工具:IC品名-时钟元件匹配搜索
除了上述组合你还可搜索适合您使用IC的产品和周边电路常数。


●采用陶瓷振荡子(CERALOCK®)上培养的高可靠性/低成本的封装技术!
具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。


产品一览

可点击“系列名”查看推荐品名。

*1) 16MHz产品是频率允许偏差+频率温度特性=±40ppm。
*2) 16MHz产品是激励电平:100μW。


产品信息/SPEC获得工具
能够精确搜索符合您要求规格的产品。


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