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【每日一问】在贴装片状多层陶瓷电容器时,关于调整贴装机,有哪些注意点

2017-08-21
    阅读数:

问题:

在贴装片状多层陶瓷电容器时,关于调整贴装机,有哪些注意点?


解答:


  1. 确保不向电容器施加以下过大的力量。

  2. 1-1. 在印刷电路板上贴装电容器时,应保持施加最小的弯曲力,以防出现任何弯曲造成的损坏或破裂。使用过程中,请考虑以下预防措施和建议。


  3. (1)调节吸嘴的最低位置,以免弯曲印刷电路板。


  4. (2)贴装时将吸嘴压力调节在1N到3N的静载荷范围内。




  5. 吸嘴与圆柱内壁之间沉积的尘土颗粒及粉尘会使吸嘴移动不畅。这会在贴装时对芯片施加较大的力量,从而导致芯片损坏。定位爪磨损后会在定位时对芯片用力不均,从而导致芯片破损。吸嘴及定位爪必须定期维修、检查更换。


其他警告/注意事项请参考此处。

一般用MLCC 警告/注意事项 (PDF)

目标系列:GRM, GJM, GMA, GMD, GQM, GRJ, GR3, KRM, KR3, LL*

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)
目标系列:GCM, GCD, GCE, GCG, GCJ, GC3, KCM, KC3


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