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村田SMD晶振的产品特点及应用

2017-08-23
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SMD 混合晶振是小的 2016 尺寸、低成本的共振器,精度低于 ±100ppm,这得益于将石英晶体元件封装在源自 Murata 陶瓷共振器技术的可靠封装中。这种结合产生了一个定时器件,与标准石英晶体器件相比提及更小且成本更低,同时又能保持石英的精确性。SMD 晶振系列是微型的(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合 RoHS 的混合晶振,底部有四个连接盘,允许在现有 3225 和 2520 电路板布局上采用,并提供在 24 到 48MHz 的频率范围内的型号。


XRCGB-F-P 晶振

特点

  • 小 SMD 2016 封装尺寸

  • 低功耗无线通信适用精度

  • 创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格

应用

  • BLE (蓝牙低功耗)

  • Zigbee

  • ULP (超低功耗通信)

  • 以太网


XRCHA 晶振

特点

  • 小 SMD 2520 封装尺寸

  • 高精度:整体低于 +/-250ppm

  • 适用于 CAN 总线和 Flex Ray 车载网络

  • 创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格

  • 空间占用设计提供结实的抗热冲击焊料连接。

  • 符合 AEC-Q200

  • 与竞争产品相比有更好的 ESR

应用

  • 发动机电子控制单元(ECU)

  • 制动 ECU(ABS/ESC)

  • 电动助力转向 ECU

  • 气囊 ECU


XRCGB-F-L 晶振

特点

  • ±100ppm 的初始精度,±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)

  • 适合 S-ATA 和 USB2.0(高速)

应用

  • 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用

  • 消费级和工业级应用

  • 硬盘/ 固态硬盘 / 光驱

  • 数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器

  • 打印机/移动电话

  • 其他 USB2.0 应用


XRCGB-F-M 晶振

特点

  • ±30ppm 到 +/-40ppm (初始频率容限)的初始精度及 +/- 40ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)

  • 低频(24 到 30MHz)时, XRCGB-M 系列的初始容限为±30ppm。高频(30.1 到 48MHz)时, 初始容限为±45ppm。

  • 适合 USB3.0(超高速)

  • 符合 RoHS 指令(第 3 阶段)

应用

  • 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用

  • 消费级和工业级应用

  • USB3.0 设备

  • PC

  • 视觉设备

  • 小型便携式设备



XRCGB-F-N 晶振

特点

  • ±100ppm 的初始精度,±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)

  • 适合 S-ATA 和 USB2.0(高速)

应用

  • 对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用

  • 消费级和工业级应用

  • 硬盘/固态硬盘/光驱(S-ATA 接口可用)

  • 数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器

  • 打印机/移动电话

  • 其他 USB2.0 应用


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