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掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法

2017-11-01
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本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。


多层陶瓷电容器的基本结构


电容器用于储存电荷,其最基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。


电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量,通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。


掌握多层陶瓷电容器的制作方法


备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶瓷电容器。


贴片多层陶瓷电容器的加工工序


①介电体板的内部电极印刷

对卷状介电体板涂敷金属焊料,以作为内部电极。

近年来,多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以,将对介电体板涂敷Ni焊料。


②层叠介电体板

对介电体板涂敷内部电极焊料后,将其层叠。


③冲压工序

对层叠板施加压力,压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入,基本都无尘作业。


④切割工序

将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。


⑤焙烧工序

用1000度~1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧,陶瓷和内部电极将成为一体。


⑥涂敷外部电极、烧制

在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料,以作为外部电极。如果是Ni内部电极,将涂敷Cu焊料,然后用800度左右的温度进行烧结。


⑦电镀工序

完成外部电极的烧制后,还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式,镀Ni是为了提高信赖性,镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。


⑧测量、包装工序(补充)

确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性,进行料卷包装后,即可出货。

近年来,随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化,各道工序也进行着种种改良,例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。



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