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片状独石陶瓷电容器在回流焊接时应注意哪些问题?

2018-03-30
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在回流焊接时请务必确认以下注意事项后进行使用。



焊接条件

1. 如果电容器突然受热,较大的温差会导致内件变形,从而产生断裂或致使电路板耐弯曲性降低。


为防止造成电容器的损坏,请对电容器和安装电路板进行预热。


有关预热条件、焊接温度以及电容器表面温度的温差ΔT请控制在表1所示范围内。


ΔT越小对电容器的影响也越小。


此外还可防止贴片立碑、移位等现象。


2. 外部电极镀锡时,采用比锡的熔点低的温度进行焊接时,焊料润湿性下降,从而导致焊接不良的产生。因此请务必对安装进行评价,并请事前确认可焊性。


3. 与预热温差相同,当焊接结束后立刻放入清洗液时,要设置空气冷却过程来保证冷却温差能满足表1的ΔT。





焊料用量

1. 如使用的焊锡膏过厚,会导致回流焊接中焊料用量过多。这会使贴片比电路板更易受到机械力及热应力,从而导致贴片破损。


2. 焊锡膏太少则会造成外部电极上固定强度不够,从而导致贴片从电路板上脱落。


3. 请务必使焊锡膏均匀分布在端面上,厚度至少为0.2mm。





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