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在贴装片状多层陶瓷电容器时,基板图案构成有哪些注意点?

2018-04-04
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1. 与引脚元件不同的是,片状元件由于直接贴装于基片上,因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力,从而导致元件破损。
因此在设计基片时,请考虑焊盘布局及尺寸,以免焊接圆角偏高。


2. 存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性,原因在于印刷电路板的材料和结构不同,导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时,会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时,也会因为相同原因导致贴片出现断裂。



其他警告/注意事项请参考此处。

一般用MLCC 警告/注意事项 (PDF)(点击阅读原文查看)

汽车用MLCC 警告/注意事项 (PDF)(点击阅读原文查看)


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