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联发科宣布 Helio P70 芯片,比 P60 提升不大,11 月份上市

2018-10-24
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雷锋网消息,10 月 24 日,联发科宣布推出 Helio P70 SoC,其核心着力点依然是 AI;而就在前一天,高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。

从配置的角度,Helio P70 有如下特性:

  • 采用台积电 12nm FinFET 制程工艺;

  • 应用多核 APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能(Edge-AI)处理能力;

  • 采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和四颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器;

  • 搭载先进型 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900 MHz,性能较曦力 P60 提升 13%;

  • 搭载 4G LTE 调制解调器并实现 300MBit/s 的下载性能,支持双 SIM 卡双 4G VoLTE。

  • 支持 32MP 像素超大尺寸单摄像头或 24 + 16MP 双摄像头。

如果将 P70 与 P60 进行对比,会发现二者采用了同样的制程工艺,在 CPU 上的处理器 IP 也一致,但大核心处理帧率有所提升;GPU 的 IP 也没有发生变化,工作频率略有提升。

在 AI 方面,联发科表示,P70 的增强型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 处理能力;这意味着 Helio P70 可以支持更复杂的 AI 应用,例如实时人体姿态识别和基于 AI 的视频编码。当然,与  P60 一样,P70 也搭载了 NeuroPilot,支持终端人工智能(Edge-AI),也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。

总体来看,P70 对 P60 的产品提升并不与它们在命名上的差异相匹配。

从上述参数来说,P70 契合了联发科致力于为大众市场提供产品的承诺,但站在行业观察层面,它只能算是一款中端产品,在一些产品特性上甚至比不上高通骁龙 670,更不必说高通刚刚发布的已经开始支持三摄的骁龙 675 了。

雷锋网曾经报道过,相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后,联发科的自我定位更加贴合自我实际,并在今年上半年推出了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。

然而,从 Helio P60 的继任者 P70 的状况来看,联发科要想走出从去年下半年以来的阴霾,这一颗芯片恐怕还不够。在竞争对手层面,高通显得无比激进,华为也是自给自足,联发科的压力实在不小;但 P70 好像并没有做好迎接对手的准备。

目前,P70 现已量产,消费终端产品预计将于 11 月份上市,雷锋网将保持关注。

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