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攻克又一难关,紫光存储器真的要来了......

2019-01-09
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导语:日前,紫光集团存储产业有了最新进展。紫光宏茂实现了大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产,这是对紫光集团存储产业生态的重要补充,也是国产存储产业释放的积极信号。


1月7日,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司宣布成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。


紫光宏茂原为台湾南茂科技的全资子公司。2017年6月紫光集团出资收购,成为最大股东并实际主导经营。经过一系列战略调整和转型,紫光宏茂重点发展存储器的封装与测试。


研发历程回顾


根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队,研发先进封测技术,2018年5月完成无尘室建置,6月开始投片实验,9月完成产品初期验证,11月产品通过客户内部验证。



到如今仅用半年多时间,紫光宏茂就完成了全部产品研发和认证,顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。


至此,紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商,产品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。


作为国产存储厂商的标杆,紫光集团旗下长江储存是唯一一家在3D闪存领域发力的厂商。但在产品入市之前,还需建立起控制器、产品开发、封装测试、SSD 模组制造等完整产业生态。


打通控制器环节


3D NAND 是半导体元件,要卖到终端市场,必须有控制器的配合,所以紫光集团存储产业在该环节中必须要有布局。


群联电子是全方位的 NAND Flash 解决方案供应商,不但是 NAND Flash 控制器芯片设计公司,也是各类存储模组包括 U 盘、SD 卡、SSD 模组、eMMC 模组等的供应商,最为人津津乐道的成功传奇是与存储大厂东芝(Toshiba)和金士顿(Kingston)的紧密合作,彼此成为业界鱼水互帮的策略联盟伙伴。



随着长江存储的 3D NAND 产能逐渐开出,2019 年 64 层 3D NAND 顺利量产后,估计武汉 12 寸厂产能将火力全开,未来单月是 10 万~20 万片的产能,背后代表的意思是,下游“出海口”必须就定位,不然长江存储开出的产能将无处释放,且眼前正值存储价格转弱的时间点,紫光集团必须快速建立“出海口”,以免未来承受库存和跌价的压力。


群联的控制器从长江存储研发 3D NAND 芯片初期,双方就一起合作开发,加上群联也有封装测试、模组制造的能力,更有分销渠道可以将存储模组卖到世界各地。所以,携手群联是紫光的不二之选。


联手SSD模组大厂


除去控制器芯片,紫光集团存储产业想入市还需要SSD模组大厂的鼎力相助。而深圳江波龙电子正是国内SSD模组大厂,作为实力雄厚的专业存储品牌公司,江波龙在专注于Flash产品和相关软件开发的同时,还兼有架构系统性Flash应用产品。



2018年11月14日,紫光存储与深圳江波龙电子签署战略合作协议。紫光存储与江波龙电子建立战略合作伙伴关系,是紫光集团进一步繁荣产业链,布局紫光生态的重要一步。


双方在各自领域内均具有强大的资源与优势,能够取长补短、优势互补。双方将在技术研发、产品创新、市场拓展、管理和服务等方面全面深度合作,成为业内合作发展的典范、合作共赢的标杆,让整个产业感知到紫光存储在布局生态的信心和决心。


芯片开发最新进展


在芯片开发环节,紫光集团更是早早布局。目前,紫光集团旗下的长江存储已经完成了32层64G存储器的小规模量产。而且,长江存储今年也将量产64层128G的存储器,并同步研发128层256Gb的存储器。



长江存储主要聚焦3D NAND闪存产品的研发和制造,目前由长江存储自主研发的14nm制程,32层64Gb 3D NAND闪存芯片是中国距离世界水平最近的一颗存储芯片。


虽然相较于三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等国际大厂在2019年量产96层3D NAND,紫光量产64层3D NAND落后一个技术等级,但弥补了中国在NAND Flash芯片自主研发领域的空白,这是国产存储芯片的里程碑之作。


另外,长江存储发布了突破性技术—Xtacking,使得产品开发时间缩短三个月,生产周期可缩短20%,NAND I/O速度大幅提升到3.0Gbps,比传统3D NAND拥有更高的存储密度。


量产3D NAND封测


在以上三个关键节点布局完之后,3D NAND封装测试环节成了紫光产品入市前的最后一块拼图。



在紫光宏茂(台湾南茂科技)未入怀紫光之前,紫光集团副总裁兼紫光展锐营运长王靖明指出,目前紫光的产品布局并不齐全,目前紫光芯片设计产业涵盖范围主要为通讯、IC卡以及现场可程序逻辑闸阵列(FPGA)等产品,距离芯片的全面布局仍有一段差距。


从产业链角度总结,紫光在芯片设计(紫光展鋭、紫光国芯)、生产制造(长江存储),而在封测方面,紫光一直缺乏一个有力的支撑。在宏茂入怀之后,紫光集团在芯片设计、制造、封测三方面都有布局。


而今在封装测试环节,紫光宏茂微电子也交出了一份满意答卷,成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产,对紫光来说,在存储芯片封测领域已经无后顾之忧。


结语


近日,有消息传出联电为福建晋华研发DRAM的团队成员当中,已有逾百名成员撤回台湾。如此一来,晋华是彻底停摆了,国产存储芯片折损一员大将。而今,苦苦撑起国产这面大旗的就剩紫光和长鑫。


发展存储芯片是紫光集团“从芯到云”战略中的重要一环,更是国家的历史使命。目前,紫光已在存储产业打造出包括控制器、产品开发、封装测试、SSD 模组制造在内较为完整的产业链条。接下来,就是静候紫光集团存储产品进入市场了。




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