datasheet

Vishay 威世科技

文章数:197 被阅读:55823

账号入驻

解决空间、功率密度和能效难题:新型超薄 SMF 封装 TMBS® 整流器来了

2019-01-31
    阅读数:

1A 至 3A 器件反向电压从 45V 到 150V,
正向压降为 0.36V


Vishay 推出 1款采用 eSMP® 系列超薄 SMF(DO-219AB) 封装新型 1A2A 和 3A 器件,扩充其表面贴装 TMBS® Trench MOS 势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor 器件比其他 SMA 封装整流器节省空间,反向电压从 45V 150V3A 电流等级达到业内 SMF 封装器件最高水平。

目前,3A 电流等级肖特基整流器一般采用 SMA 封装。日前发布的器件采用更薄的 SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7mm x 1.8mm,高度降低 0.98mm,比 SMA 封装薄 46%,电路板占位空间减少 49%

 

1A2A 和 3A 器件正向压降分别为 0.36V0.40V 和 0.43V可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC 转换器等。器件还提供 AEC-Q101 认证版本,可用于汽车应用。

 

新整流器最高工作结温达 +175°CMSL 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020的 级,LF 最高峰值为 +260°C。器件适用于自动贴片工艺要求,符合 RoHS 标准,无卤素。

 

▼ 器件规格表:

新款 TMBS 整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为 12 周。





☟ 点击“阅读原文”,查看器件型号更多信息



About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved