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不一样的封装!让肖特基整流器表现更出众

2018-12-27
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TMBS® 整流器


说到肖特基二极管,就不能不提 Vishay 推出的 TMBS® 整流器:由于采用了独特的 TMBS® (沟槽式 MOS 势垒肖特基) 技术,与基于传统平面工艺的肖特基二极管相比,其导通压降 V可降低 20%,能够显著减少能量损耗。

 

加之 TMBS® 整流器的开关损耗低,反向漏电流小,同等应用条件下反向耐压高,是功耗低、效率高的代表作。

如此与众不同的高能效表现,不禁会让人琢磨:有没有可能利用 TMBS® 整流器的低功耗特性,实现更高的功率密度?换言之,如果能将能效表现优异的 TMBS® 整流器置于一个更小的封装内,那在电子产品追求小型化的今天,必然会大获用户的青睐。

 

要想实现这个目标,
就需要创新的 eSMP® 封装技术登场了。

 

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不一样的 eSMP® 封装


如果看过《这种设计高手才懂的二极管封装技术,你也来了解一下?》这篇文章,你一定对 eSMP® 封装技术不再陌生。

在这里,我们不妨再复习一下
eSMP® 封装的几个核心优势: 

  • 小身材,超薄外形

  • 更高的电流和功率密度

  • 出色的散热特性

  • 高可靠性,可满足 AEC-Q101 车规要求

 

正是因为具备这些和标准封装相比的突出优势,Vishay 一直在尝试将 TMBS® 技术和 eSMP® 封装紧密融合,形成更具市场说服力的产品。截至目前,已经有 8 种 eSMP® 封装类型为 TMBS® 整流器所采用,这也算是 Vishay 所有产品中提供 eSMP® 封装选项最丰富的一个产品线了。采用 eSMP® 封装的 TMBS® 整流器详见下图。

采用 eSMP® 封装,究竟会给 TMBS® 整流器的性能提升带来什么样的好处呢?最直接的影响就是,在同等条件下,可以获得更高的额定电流和功率。比如采用 eSMP® 系列 SMPD(TO-263AC)封装的 TMBS® 整流器,其外形与标准 D2PAK 封装兼容,却可以实现最高 60A 的额定电流,在 15A 时的正向导通压降仅有 0.40V。

 

SlimDPAK 封装的 TMBS® 整流器,其外形与标准 DPAK(TO-252AA) 封装兼容,却可以实现最高 40A 的额定电流,在 40A 时的正向导通压降仅有 0.46V。

从表1中,我们可以看到各种 eSMP® 封装类型的 TMBS® 整流器的性能表现。可见,随着封装体积的增大,最大额定电流也随之增加;通常非对称封装的 eSMP® 器件,由于散热性能更佳,可支持的额定电流/功率也会更大(如外形尺寸相同的对称封装 SlimSMA 和非对称封装 SMPA)。

如果觉得以上对于 eSMP® 封装的优势解释得还不够透彻,我们再将 eSMP® 封装与标准封装来一个横向比较,这样两者的差别,就一目了然了。(见表2)

现在,如果将 eSMP® 系列 TMBS® 整流器和其他竞品摆在你面前,该如何选择,相信大家已经心中有数了吧。

 

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总结一下


由于采用了特有的二极管技术,加上 Vishay 自身在低功耗前道晶圆工艺上的优势,
TMBS® 整流器实现了更高的能效,也使得将其放在更小型化的封装中成为可能;而 eSMP® 封装外形小、导热好、功率密度高等特性恰好可以将 TMBS® 的高能效优势发挥到极致,两者相辅相成,最终形成了更为出众的、性能优异的肖特基二极管产品。

 


☟ 点击“阅读原文”,下载 eSMP® 系列
TMBS® 整流器的高清选型图谱!


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