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TOSHIBA 东芝半导体

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东芝推出面向汽车应用的蓝牙5.0芯片

2018-12-05
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近日,东芝推出一款主要应用于汽车应用的新款IC——TC35681IFTG



该器件的推出,进一步扩大东芝公司符合低能耗(LE)[1]Bluetooth®内核规范v5.0的IC产品阵容。


TC35681IFTG适用于严苛的汽车环境,支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度(远程传输时,链路预算为113dB @125kbps)。并且该IC同时包含有模拟射频和基带数字部件,在单芯片的基础上实现了更全面的功能。


除主机控制器接口(HCI)配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外,TC35681IFTG新增了一系列由Bluetooth®内核规范v5.0[2]定义的新功能。



新功能包括:存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range功能、Advertising Extension功能、集成有高增益功率放大器、实现+8dBm的远程通信等等。


当与外部非易失性存储器结合使用时,TC35681IFTG可成为一款完全成熟的应用处理器,可临时加载应用程序并存储于内部RAM(76KB)中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。


TC35681IFTG集成了多种通信选项,包括:18条通用IO(GPIO)以及SPI、I2C和双通道UART(波特率高达921.6Kbps)等,可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。


该低功耗芯片符合AEC-Q100[3]标准,将主要适用于汽车应用


TC35681IFTG上可焊锡侧翼封装,简化了所需的自动化晶圆表面异常检测,可提供高水平的焊接质量,能够承受汽车应用中的振动。



当前应用包括:遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用等等。



注:

[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。

[2] 请参考Bluetooth®内核规范v5.0了解新增功能的完整详情。

[3] 预计将于2019年春季前获得认证。

* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。

* Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他地方的注册商标。



点击下方“阅读原文”,了解更多TC35681IFTG的详细信息。

本文由“135编辑器”提供技术支持



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