用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器
TDK车载用积层贴片陶瓷片式电容器选型指南
TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器，为客户解决各类难题。请根据用途选择最为合适的电容器。
◆ 一般环境：125°C、50V以下｜一般
在125°C、50V以下的普通环境中，推荐使用一般类型。
一般类型 CGA 系列
0603 to 5750 [mm] [EIA 0201 to 2220]
C0G, X7R, X7S
to 47μF/6.3 to 50V
◆ 推荐高温/高压环境｜高温/高耐压
推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。
◆ 降低机械压力导致的风险｜冗长设计
希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时，推荐使用在端子电极上嵌有具备柔性的树脂层以及金属框架的"冗长设计类型"结构。
◆ 降低机械压力导致的风险+低电阻｜冗长设计+低电阻
希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时，推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"冗长设计+低电阻"型产品。
树脂电极（低电阻）型
3216 to 3225 [mm][EIA 1206 to 1210]
X7R
to 10μF/16 to 100V
◆ 削減MLCC数量/双串联贴装｜冗长设计
希望减少串联贴装的MLCC数时，推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。
安全设计 类型
1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V
◆ 削减MLCC数量/去耦｜低ESL
希望减少去耦用MLCC数时，推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。
3端子贯通型 类型
1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 1μF/6.3 to 100V
0.4 to 10A
◆ 除去高频噪音｜低ESL
当无法除去高频噪音时，推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。
3端子贯通型 类型
1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 1μF/6.3 to 100V
0.4 to 10A
◆ 通过导电性环氧树脂贴装｜导电性环氧树脂用
在使用导电性环氧树脂进行贴装时，推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。
导电性环氧树脂用 类型
1005 to 3225 [mm] [EIA 0402 to 1210]
C0G, X7R, X8R
to 10μF/6.3 to 100V
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