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可重构计算的黄金时代

2018-12-12
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2018年图灵奖得主David Patterson曾说过,“现在是计算机系统结构的黄金时代。如果你只是坐在那里等着芯片变得更快,你将不得不等待很长的时间;专为处理特定类型计算问题而定制的革命性的新硬件架构和新软件语言,正等待我们去开发。”


在12月10-11日举行的第三届未来芯片论坛上,来自清华大学、复旦大学、洛桑联邦理工大学、伊利诺伊大学、东京大学、延世大学、多伦多大学等全球著名高校学者及行业专家汇聚一堂,以“可重构计算的黄金时代”为主题,共同探讨计算机架构及未来芯片的发展趋势和方向。


清华大学微电子学研究所所长魏少军教授


清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发表《软件定义未来,让芯片更智能》主题演讲,他认为,“实现智能的关键实际上是软件而不是芯片。如果使用软件来定义芯片和可重配置硬件的结构,从而实现AI芯片,硬件就可以根据AI算法不断变化,从而实现最佳的计算效率。” 对现在人工智能的常见应用和算法进行架构探索的研究,有效地找出架构设计瓶颈,最终达到软硬件架构优化的目的。魏少军教授还提到,“只有对计算架构进行创新,才是实现芯片智能化以及深度学习可能性的唯一途径。”


中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、新思中国研发总监兼新思中国澳门总经理、IEEE Fellow余成斌


中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、新思中国研发总监兼新思中国澳门总经理、IEEE Fellow余成斌受邀为此次论坛发表开场致辞,他提到,“中国在全球IC设计行业的份额逐年增加,IC产业发展蓬勃,伴随而来的挑战也越来越大。人工智能的各种应用对硬件的强大性能需求与摩尔定律的演进放缓形成了巨大的反差。为了迎接这一挑战,注重计算架构及处理器设计的突破,加强软硬件协同设计和优化,改变传统的设计理念和方法,成为整个行业的重大趋势。”


12月11日,第三届未来芯片论坛进入第二天,《人工智能芯片技术白皮书(2018)》(以下简称白皮书)正式对外发布。

人工智能芯片技术白皮书发布仪式现场


《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学及北京半导体行业协会,新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家,包括10余位IEEE Fellow编写完成。随着底层芯片技术的进步,人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中,人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术,形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》,我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点,涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础,突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。



AI技术的应用,对硬件的强大性能要求与摩尔定律演变的放缓形成鲜明对比。 为应对这一挑战,计算架构和处理器设计的突破、加强硬件和软件协同设计和优化以及转变传统设计理念和方法已成为整个行业趋势。为此,新思科技提供从芯片设计、芯片验证到系统验证、软件完整性、软件安全自下而上完整的方案,并致力于在更开放的平台上,与行业专家们共同探索人工智能技术发展所带来的软硬件协同开发等新问题,加速人工智能芯片的开发和应用普及。


点击文末阅读原文,下载电子版白皮书



新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13200多名员工,分布在全球120多个分支机构。2018财年营业额逾31亿美元,拥有3100多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!



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