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Silicon Labs 芯科科技

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上海CES Asia会后报导-强化IoT安全和RF性能助力万物互联

2019-06-17
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物联网是一个风口,这是公认的事情。根据GSMA智库发布的全球物联网市场报告显示,全球物联市场(包括:连接、应用、平台与服务)2025年将达到1.1万亿美元。到2025年,全球物联网设备基数预计将达到754亿台,较2017年的200亿台左右,复合增长率达17%。物联网在全球范围内呈现加速发展的态势,可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人等设备与应用的发展促使数以百亿计的新设备将接入网络,万物互联的时代正在加速来临。

 

611日至613日,CES Asia 2019亚洲消费电子展在上海新国际展览中心举行,物联网领域的产品展示成为展会热点之一。作为领先的芯片、软件和解决方案供应商,Silicon Labs(亦称芯科科技)也用自己的产品和demo向到场的观众展示了自己在物联网领域的领先优势。 


低功耗Wi-Fi解决方案可实现更节能的IoT应用


市场询问度非常高的蓝牙Mesh解决方案


Silicon Labs领先的动态多协议解决方案

 

1996年创立以来,Silicon Labs一直致力于网状网络协议的服务和技术支持,在该领域拥有很大的领先优势。Silicon Labs的产品和技术在物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场有广泛的应用。

 

Silicon Labs物联网市场营销和应用副总裁Matt Saunders指出,在物联网无线连接领域Silicon Labs主要有以下几个优势:

  • 支持无线技术的采用和快速上市;

  • 为物联网和相关产品带来更长的使用寿命;

  • 增加无线解决方案的广度和深度;

  • 实现物联网的最大可能。

 

为应对物联网市场对无线连接的迫切需求,SiliconLabs推出了下一代Wireless Gecko平台-Series 2,旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。

 

在安全层面,Series 2产品采用硬件加密方式,比软件加密更快、更节能、更安全。Series2产品拥有专用的安全内核,在实现硬件加密的同时,能够实现安全启动、安全调试访问,还配备了真随机数生成器(TRNG)。

 

相较于上一代产品,Series 2产品的内核不再是Arm Cortex-M4,而是采用带有TrustZone技术的80MHz ArmCortex-M33内核,内部集成PA/LNA,链路预算达到125dBm,并且有更高的灵敏度。并且,Series 2产品是一款超低功耗的SoC,在无DC/DC的情况能够实现极低的有功电流(50.9uA/MHz)和低的RX/TX电流(426uA/米)。

 

Matt Saunders表示:随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。Series 2产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。

 

此外值得注意的是,Series 2产品外形更加小巧,采用4mm x 4mm QFN32封装,专为线路供电的物联网产品而设计。

 

除了安全性和领先的RF性能,Series 2产品更能引起物联网方案厂商关注的是其专为物联网协议而优化,拥有多协议和多频段组合。首批产品EFR32xG21能够支持ZigbeeThread、低功耗蓝牙和Bluetooth网状网络,让物联网产品能够更好地连接兼容。

 

同时,为了让开发者更好地采用Series 2产品,Silicon Labs还提供了通用无线开发套件。MattSaunders在介绍中提到,适用于EFR32xG21系列所有SoC统一的mesh网络开发套件,能够让用户在Simplicity Studio开发环境中确定所用的器件,拥有开箱即用的体验,还支持部分Wireless Gecko智能手机应用。

 

Silicon Labs中国区总经理周巍针对应用端的设计表示,Silicon Labs会一直致力于标准化的产品设计,让更多的产品符合ZigbeeThreadBluetoothWiFiZ-waveProprietary的标准协议,更好地实现互联互通。同时,Silicon Labs也会帮助客户将更多能够通用化的设计加入到标准中。

 

得益于上述性能,Series 2产品能够应用于网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等场景。

  

物联网应用一直以来被人所诟病的问题就是落地难,而导致其落地难的主要困境来源于协议的复杂性,受制于物联网自身的碎片化,设备种类多且杂乱,对接平台的标准和协议缺乏高效统一。Silicon LabsSeries 2产品的出现,让各品牌和各品类的物联网产品能够实现更好地兼容,让物联网的发展如虎添翼。

 

原文链接:https://www.eefocus.com/mcu-dsp/442420

 

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