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Silicon Labs 芯科科技

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新版无线与MCU产品SDK新增多项功能

2019-01-07
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获取Silicon Labs(亦称“芯科科技)针对旗下的Sub-GHz蓝牙(Bluetooth)、Zigbee/ThreadMCU产品家族所发布的最新版软件开发套件(SDK),提升bug修复能力并更新安全功能。

 

Silicon Labs新版无线与MCU产品SDK功能亮点及下载网址:

  • EmberZNet 6.5.0 

    • 优化用户端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持

    • 针对智能仪表应用增强对TRNGIAR堆栈的保护

    • 下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf


  • Silicon Labs Thread 2.9.0 

    • 支持NVM3

    • 支持X509 DTLS manufacturing tokens

    • 下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf


  • Flex 2.5.0 

    • 新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA

    • 新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY

    • 下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf

  • Bluetooth 2.11.0 

    • 扩展RX-RX广播功能

    • 支持白名单配置文件White-listing

    • 下载:https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf


  • MCU 

    • 新增Gecko Bootloader USB and HTTPS      sample apps (EFR32MG1x)

    • 下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf

 

若您需要进一步的技术支持,请访问Silicon Labs官网提出您的疑问,工程专家将尽快为您解答:https://www.silabs.com/support

 

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