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ON Semiconductor 安森美

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您的物联网创新,怎少得了这三大实力担当?

2018-10-25
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安森美半导体提供各种工业级联接、传感、控制和电源管理方案,助您设计和部署最高能效的物联网(IoT)解决方案。尤其是以下三大实力担当,推动您的 IoT 创新。快快参与投票,有机会抽取智能手表哦!


通信技术(无线/ RF 模块/ 5G 通信)类

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在投票页面勾选“行业最低功耗的蓝牙5无线电系统单芯片 (SoC) RSL10 系统级封装 (SIP) 模块(安森美半导体)”,提交。

行业最低功耗的蓝牙5无线电系统单芯片 (SoC) RSL10 系统级封装 (SIP) 模块

 提供行业最低功耗和达 2 Mbps 的数据速率,最大限度地延长电池使用时间

 超微型,实现更小、更轻的设计

 提供最完整的的交钥匙方案模块,即插即用,加速设计和量产流程

 通过 FCC, ETSI, Japan 等多国的体系认证

传感器技术类

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在投票页面勾选 “智能无源传感器(安森美半导体)”,提交。

智能无源传感器

 它在单芯片上实现传感,从接收的电磁场信号中采集能量,因而无需电池,基于 RFID 标准协议实现了传感器技术的突破。

  一站式解决方案,即插即用

 适用于难以到达的位置,如地下、墙内、体内、容器内、有毒或危害健康的区域,和空间受限的应用,如门内、即剥即贴、绷带等,以及需要多传感器的地方

 监测、采集并分析温度、湿度、距离等各种参数

 几乎适用于任何环境和终端市场,包括智能家居、楼宇应用、工业、农业、交通、医疗保健等

 用于预测性维护,可减少事故和伤害,节省人力、资源和资金

智慧汽车/智能交通类

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在投票页面勾选 “X-Class CMOS 图像传感器平台(安森美半导体)”,提交。

X-Class CMOS 图像传感器平台

 让单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能,例如在给定的光学格式以分辨率换取更高成像灵敏度的更大像素,以及优化设计可在低噪声工作以增加动态范围等等

 通过通用的高带宽、低功耗接口来支持不同的像素架构,摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间

 X-Class 系列产品中的首两款器件是 XGS 12000 和 XGS 8000,基于先进的3.2 μm 全局快门 CMOS 像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性,为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能

 两款器件的封装尺寸均结合低散热,是 X-Class 接口的低电压、低功耗架构所造就的,能够完全兼容紧凑的 29 x 29 mm2 摄像机设计

注:本次活动由电子发烧友举办,最终解释权归电子发烧友。本次投票是实名制投票,一人一票,禁止刷票。参与三次投票,将有三次抽奖机会!投票时间截止11月10日。


* 提示:点击[阅读原文],参与投票。


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