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提升中国“芯”的软实力,这里有良方 | AI-IoT丛书书评之二

2018-11-30
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无论是技术上的突破,还是企业实力的提升,这些都属于硬实力范畴,我国集成电路产业想要取得全面发展,教育文化等方面的软实力同样不容乎视。


作为战略性、基础性和先导性产业,集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。


进入21世纪以来,为了促进集成电路产业发展,我国先后出台了[2000]18号文件、[2011]4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,14nm取得重大突破,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。


然而,无论是技术上的突破,还是企业实力的提升,这些都属于硬实力范畴,我国集成电路产业想要取得全面发展,教育文化等方面的软实力同样不容乎视。


所谓集成电路软实力是相对于工艺技术、厂房设备、知识产权数量等硬实力而言的,是指整个产业的社会认知、教育文化、普及程度等对发展潜力有影响的多种因素。集成电路产业要想得到发展,人才是首要的决定性因素。


目前我国集成电路产业的人才状况不容乐观,人才缺口很大,人才数量和质量均需大幅度提升。与市场、资本相比,人才的缺失是中国集成电路产业面临的最大变量。而人才资源的多寡与集成电路的软实力就息息相关。没有对集成电路产业的认知和认同,何谈投身其中?没有对集成电路产业的投入与热爱,何谈工匠精神与奉献精神?


美国、欧洲、日本、韩国,以及中国台湾地区等集成电路发达的国家和地区,其产业形态或许并不完全一致,但是都有相对较强的软实力,这与它们数十年来不懈的培育是分不开的。相比发达国家和地区,中国集成电路的软实力就显得不足,虽然这些年来中国集成电路在企业规模、技术水平等方面均取得较快进步,但是在教育文化等软实力建设方面却没有跟上,至于形成一个与成熟的、与产业相适应的集成电路社会文化,差距就更遥远了。民众缺乏对集成电路的认知,青少年缺乏投身集成电路行业的热情,社会缺少集成电路技术设计所需的工匠精神。这些都需要一点一滴地去塑造,去培养。


近年来,国内一直在强调产学研结合、全价值链推动产业发展,加强企业、研究机构、学校之间的交流合作等。对于促进集成电路产业发展起到了正面的促进作用,沿着这条道路走下去,这些都是培育软实力的重要手段,比如共同举办电子竞赛活动,共同编写集成电路相关教材与书藉,建设集成电路科普基地等,都是极好的尝试。软实力的培育是一个潜移默化的过程,既需要慢慢培养,有耐心,又需要一点一滴、扎扎实实做起。这个工作需要政府、学界、产业界的共同努力,也包括了所有本土企业和外资企业。


图书出版是一种普及程度高、形式灵活、见效较快的方法。一本高质量的书籍(或者教材),可以传播知识,提高能力。所谓“书犹药也,善读之可以医愚”。



《物联网与人工智能应用开发丛书》(以下简称《丛书》)由工业和信息化部人才交流中心、恩智浦(中国)管理有限公司与电子工业出版社共同组织编写,是一次探索集成电路产业的人才培养和知识更新,多渠道培育我国产业软实力的有益尝试。


《丛书》共分九册,内容涉及安全应用与微控制器固件开发、电机控制与USB技术应用、车联网与电动汽车电池管理、汽车控制技术应用等物联网与人工智能应用开发的多个方面。


物联网与人工智能是人类进入信息社会最具革命性的产业变革之一,物联网将人与人之间的信息交互,扩展到人与物、物与物之间;人工智能将人类的智慧极大延伸。两者相结合将进一步推进人类社会的信息化进程,将是未来人们在电子信息领域研究和开发的重点。无论是电子信息领域专业人员,还是普通民众,了解一些与物联网人工智能相关的专业知识,掌握相关领域的发展脉络,学习一些开发技巧,都是十分必要的。《丛书》兼具专业性和实用性,是一个学习和掌握上述知识的有效途径。


希望今后能有更多类似书籍教材面世。只有多种形式,多方协力,中国集成电路产业的软实力才能逐渐培育壮大起来。(本书评转载自《中国电子报》)


听!AI-IoT技术大讲堂


今年9月在深圳举办的2018恩智浦未来科技峰会上,《物联网与人工智能应用开发丛书》的作者与读者举行了一场别开生面的见面会——


在NXP书友会举办的“AI-IoT技术大讲堂”活动中,作者们围绕着《丛书》的内容发表了系列精彩的演讲,与广大工程师读者面对面交流,探讨技术趋势、交流写作心得、分享开发经验、洞察市场契机!


由于活动场地所限,很多书友无法亲临现场,未免有些遗憾……现在,本次技术大讲堂的讲座视频已经上线啦!而且,请注意——


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