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半导体 | 2019 NI 半导体测试研讨会 - 4月24日北京站和5月9日无锡站

2019-04-10
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活动内容介绍

2019年众多新技术如5G、智能汽车、人工智能和物联网,将成为半导体行业增长的驱动引擎。国家及各地方政府也出台相关政策发展半导体产业。同时科创板的落地将加速国内半导体企业上市步伐。在市场、政策、资金等方面的共同作用下,中国半导体产业在2019年将迎来进一步发展。

物联网、人工智能等新应用场景,对芯片成本和功耗要求更为严苛,专用芯片需求增加。新的技术不断演进,产品上市时间压力增大。中国IC设计厂商发展迅猛,数量已经超过1500家。这些新的变化从市场和技术两方面对从业者提出挑战。

芯片测试作为半导体行业关键一环,在面对市场变化时,应该如何适应这些新的需求?我们将深入分析实验室V&V验证,自动化测试系统,晶圆及封装测试。针对RFIC、ADC\PMIC\MEMS等混合信号芯片,物联网芯片,SiP封装等,探讨测试挑战和应对之道。通过NI PXI自动化测试系统,降低测试成本,加快产品上市时间。


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2019 NI 半导体测试研讨会 – 北京站


活动时间

4月24日 14:00-17:30


活动地点:

北京丽亭华苑酒店 三层金辉厅厅


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2019 NI 半导体测试研讨会–无锡站


活动时间:

5月9日 14:00-17:30


活动地点:

无锡




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