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Maxim客户案例 | 一款支持DIY IoT设计的2.5D堆栈芯片

2019-03-08
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 本期嘉宾 
zGlue
立于2014年的zGlue公司,其愿景是助力实现大众化的创新。它相信无论是否拥有工程专业背景,任何人都应该能够快速、轻松地创建个性化的硬件产品。以这一愿景为方向,总部位于美国加州山景市的zGlue公司开发出了一款2.5D堆栈芯片,集成了智能、联网设备所需的各种元件,包括处理器、传感器、存储器和通信模块。 

微小尺寸、高度集成的zOrigin能够适应各种各样的设计,例如智能珠宝、健身/健康腕带和紧急按钮


通常来讲,由于复杂度和集成工艺的原因,开发一款2.5D芯片需要至少5到18个月的时间。zGlue得益于其可编程中介层,像空白画布一样允许将代码块拖拽到堆栈的顶部,从而将开发过程缩短至几周。该中介层还集成了被动元件、电阻、电容、通用IO (GPIO) 扩展器和电源管理IC (PMIC) 功能等器件。此方法降低了间接成本、缩小了方案尺寸,有利于产品的快速上市。


“MAX77734是一款非常棒的芯片,适用于管理可穿戴及空间受限设计中的各条电源电路。”

-- zGlue硬件工程总监Omar Alnaggar


设计挑战


该公司的zOrigin产品是一款低功耗、低成本、无线可穿戴参考设计,采用公司专有的ZiP芯片堆叠技术。客户既可直接使用zOrigin,又可将其作为可穿戴或其他IoT设计的初始平台。该公司有望使zGlue的制造商合作伙伴在短短几周内批量生产其最终版的定制化IC。zOrigin的尺寸为11mm x 28mm,包括微型低功耗蓝牙模块、健身/健康跟踪传感器、LED、振动电机和电池。


为了创建zOrigin,zGlue公司需要采用功耗极低、尺寸极小的PMIC。该公司的工程团队还希望基于其参考设计创建的可穿戴设备在充电时也能够正常使用。


方案及获益


Maxim的MAX77734为zGlue提供了一套完美的PMIC解决方案。该器件是一款高集成度、超低功耗方案,集成充电保护功能和低噪声低压差(LDO)线性调节器,非常适用于耳戴式设备和IoT设计。MAX77734采用2.23mm x 1.97mm WLP封装,集成线性模式锂离子电池充电器、模拟多路复用器和双通道吸电流驱动。器件支持200nA工厂模式、500nA关断电流,LDO启动状态下的静态电流仅为4.5μA,可有效延长电池寿命。


MAX77734是一款非常棒的芯片,适用于管理可穿戴及空间受限设计中的各条电源通路。”zGlue硬件工程总监Omar Alnaggar表示:“在评估MAX77734之前,我们一直没有为电路设计寻找到适合的单片电源充电器IC,而MAX77734支持可穿戴设备在充电器件也能够正常使用,且该款PMIC的小尺寸特性也非常契合我们的需求。”


据悉,MAX77734将被纳入到该公司的开发软件zCAD的器件库中。zGlue公司正在准备进入zOrigin的批量生产,而其愿景就是确保下一个IoT设计创意不再受困于漫长或昂贵的开发过程。相比使用传统的SoC和PCB集成技术,zGlue希望设计者通过使用其芯片堆栈技术来DIY自己的芯片,从而创建出更小巧、更高速率、更便宜的智能、互联设备。


“可穿戴和IoT设计者非常看重尺寸和性能的改善,但苦于不能找到所需的技术。”Alnaggar表示:“现在,他们已经把我们的技术看做实现产品小型化的捷径。我们正在通过微小的工作成就伟大的改变。”

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