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官宣| 5G 多模整合基带芯片 Helio M70

2018-12-06
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最近很多小伙伴反馈,发哥你的响应速度好快哦,我握着 Helio P60, 看到了 Helio P70 终端发布的消息,想买,哪知道你又将要发布更高阶的 Helio P90,还升级了 APU 2.0,更想买!发哥是“ AI ”你的,知道你觉得速度有点快,接下来这个消息,你可别怕,看了更是想剁手!是 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 正式发布与大家见面了,Helio M70 已送样,预计明年下半年出货。


了解发哥的小伙伴应该早就知道,毕竟发哥是“5G 终端先行者计划”和“GTI 5G 通用模组计划”中的一员,全程参与 5G 标准化制定工作,一直与伙伴们一起推动 5G 产业的持续发展,携手为你们共创 5G 美好明天哦。



5G 多模整合基带芯片


联发科技 Helio M70 是支持 2G/3G/4G/5G 的单一芯片,不仅支持 5G NR,还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,符合 3GPP R15 标准规范,传输速率高达 5Gbps,并领先业界支持载波聚合功能。有没有被我的优秀吸引到?



基于对客户和消费者的良好体验,联发科技 Helio M70 基带芯片组不仅支持 LTE 和 5G 双连接 (EN-DC),还可以保证在没有 5G 网络情况下,移动设备向下兼容 4G/3G/2G。得益于多模解决方案, Helio M70 带来 5G 终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划,有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能, 又具备外型竞争力的移动设备。



运营商 5G 深度合作伙伴


作为中国移动在 5G 发展的深度合作伙伴, 联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动 5G 的测试, 进而推动 5G 产业链发展,并全力支持全球通信运营商 2019年的 5G 网络布局目标。

 

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:联发科技致力推动科技的普及,随着首款 5G 基带芯片 Helio M70 的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到 5G 技术带来的非凡体验。未来将利用 5G、AI 进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。



哦,对了,还没有告诉你,去哪里能见到 Helio M70 的真身呢?在广州,中国移动全球合作伙伴大会,在广州的小伙伴们可以前来一睹为快喽,不在广州的小伙伴们别着急,明天为你图文转播大会现场哦。


在上上期【选手机芯片要注重性能还是功能】的内容中,发哥说过要送小礼物给获赞最高的小伙伴,请 商昊- 同学主动与发哥私信联系。同时也感谢其他小伙伴们热情参与哦~



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