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Latticesemi 莱迪思半导体

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开发套件优惠将于12月31日截止!

2018-12-25
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开发套件优惠即将截止!

想要购买优惠的开发板?现在不行动,更待何时?莱迪思MachXO3-9400以及嵌入式视觉开发套件特价将于2018年12月31日结束。


您的MachXO3设计是否需要更多逻辑资源?快来了解一下MachXO3-9400开发板。该开发板搭载MachXO3LF-9400C FPGA,拥有该产品系列最多的逻辑和I/O资源,目前优惠价仅为39美元。可连接至Arduino和Raspberry Pi的板载连接器能让设计人员快速实现I/O拓展和加速算法。其他特性包括:

用于演示和评估的LED和开关

 板上的FTDI器件通过标准的USB线缆进行JTAG编程和I2C连接

 尺寸支持CrossLink I/O连接器和ASC扩展板连接器。



售价仅为199美元的嵌入式视觉开发套件则是开发用于网络边缘的嵌入式视觉原型设计的理想选择。该套件旨在支持工业4.0应用、无人驾驶汽车和无人机的环绕视野摄像头、智慧城市和零售应用等,套件包括了一块基于ECP5 FPGA的图像处理板以及各类输入和输出板。


低功耗互连 & 传感器开发板

iCE40 Ultra移动开发平台(MDP)将iCE40 Ultra FPGA与移动应用中常用的传感器相结合,增加了多个演示,有助于缩短开发时间。特性包括:

 两个I2S麦克风

 距离传感器

 温度传感器

 气压传感器

 加速计

 陀螺仪等


移动开发平台目前售价99美元

德州仪器汽车雷达开发套件采用莱迪思FPGA


低功耗FPGA对汽车雷达应用的开发有多重要?德州仪器最新推出的一些开发套件给出了答案。该公司最近推出的参考设计将AWR毫米波传感器、MCU、DSP纳入其高精度的汽车解决方案中,可对汽车的运行情况进行动态分析。德州仪器的DCA1000 EVM 评估模块采用了莱迪思ECP5 FPGACrossLink桥接解决方案,设计人员可以通过1Gbps以太网实时采集并传输双通道和四通道LVDS数据。数据格式可以是原始的传感器数据或经过加密的多模数据。DCA1000 EVM是围绕莱迪思ECP5 FPGA构建的,该器件拥有84K LUT,3744Kb的RAM块和4个PLL,封装规格为381引脚caBGA封装。


高密度封装集成硬件管理功能

虽然典型系统板的硬件管理部分仅占整个设计的一小部分,但由于这些功能日益复杂,其在整个开发周期中占据的时间越来越多。莱迪思提供的两类器件可以解决这一问题。L-ASC10硬件管理扩展器集成了多个电压、电源、电流监控和器件/电路板温度监控;LPTM21L Platform Manager 2控制器则管理ASC功能以及一片1200-LUT FPGA。该器件采用全新的10x10 mm、100-ball caBGA封装,设计人员现可使用LPTM21L控制器在单个解决方案中提供所有的基本硬件管理功能,最大限度地减少了电路板尺寸并降低了成本。


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