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硅晶圆市场疲软,2019年预计会出现8%的供给过剩

2019-06-12
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来源:本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「limo」。


与客户签订长期合同较多的日本企业的业绩波动较小。(照片:SUMCO的硅晶圆)(图片出自:limo)


随着以存储半导体(Memory)为首的半导体厂商的生产调整,自步入2019年以来,开始正式调整300mm晶圆(Wafer)的生产;进入2019年下半年,受到电子元器件(Device)市场回暖的影响,预计晶圆市场的将会出现逐渐“回春”的迹象,从2019年整体的供需情况来看,预计将会持续出现供过于求的情况。另一方面,各家晶圆厂商的业绩将会受到其与顾客签订的长期合同(LTA,Long Term Agreement)的比例的影响,而且这一影响在未来也将继续存在。


眼下开始着手调整生产


SEMI在2019年4月公布了2019年1月-3月的硅晶圆(Silicon Wafer)的出货面积,与2018年Q4相比减少了0.7%,下滑至32.33亿平方英寸,这是时隔一年首次出现负增长。自2016年年初开始,硅晶圆的出货面积就一直保持一定增长,眼下由于一部分需求的减少,开始着手调整生产。


用于半导体的硅晶圆的出货面积。

用于半导体的硅晶圆的出货面积。

单位:百万平方英寸(图片出自:limo)


各家存储半导体厂商的减产对晶圆的影响最大,随着供需平衡被打破,导致价格不断下跌,2018年下半年以来,各家主要厂商逐渐开始调整生产,从公布的数据来看,西部数据(Western Digital)(NAND)、Micon(美光)(NAND、DRAM)都采取了降低产能、减少生产的措施。三星和海力士也通过优化生产产线,进行了生产调整。


各家晶圆厂商分别进行增产投资


另一方面,在2016年-2017年各家晶圆厂商由于受到市场景气、客户增量的影响,相继都进行了投资增产,所以2018年-2019年300mm业界整体的供给能力大幅度增加。2018年,信越化学对其“半导体硅部门”进行了设备投资,投资额比2017年增加35%,增至693亿日元(约人民币41.58亿元),截止到2018年年底300mm晶圆的月产能约为30万个,预计在2019年的增资额将会与2018年保持一致。


日本SUMCO也公布说,由于2017年进行了增资,将会使月产能增加11万个,增资效果呈现在2019年上半年,台湾环球晶圆(Global Wafers)也决定在韩国设立新工厂,月产能约15万个,而且预计在2019年7月-9月期间开始样品交货,2020年正式开始量产。


德国的Siltronic(世创)也计划继续进行高标准的投资——2019年进行3.5亿欧元(约人民币27.16亿元)的设备投资!不仅要进行月度产能7万个的棕地投资(Brownfield),预计还要在新加坡增设采用“晶体提拉法”(Czochralski Method)的产线。


Siltronic的德国弗莱贝格(Freiberg) 工厂(图片出自:limo)

   

 日本信越化学95%的订单来自LTA


另一方面,以存储半导体为中心,需求呈逐渐下降趋势,相对于需求来说,2019年300mm晶圆供给将会出现8%左右的供给过剩,但是,这几年来各家晶圆厂商都与其客户缔结了长期合同(LTA),虽然合同内容会有若干偏差,但还是以固定的供货数量、供货价格为客户提供晶圆,据预测,与客户缔结的LTA的比例越高,业务越具有稳定性。


300mm晶圆的供给平衡图

电子Device产业新闻社以采访的数据为基础编纂了以上。(图片出自:limo)


尤其是信越化学,在2019年的订单中,有95%来自LTA。“虽然有一部分客户要求暂时延缓出货,但是与客户达成了在一定时期内必须交货的协议”(出自2018年的决算说明会),并且信越化学很强势地表示说,“关于价格,我们没有任何下调的打算”!


由于日本SUMCO的台湾子公司主要与客户缔结即期合同(Spot Contract),所以LTA占集团公司整体的80%以上,比例不及信越化学,但是据预测,以大客户为中心的需求还会稳定增长。另一方面,德国Siltronic等一部分厂商的LTA比例约在50%以下,即期价格(Spot Price)的下跌有可能导致业绩下滑。


2018年10月-12月是各家晶圆厂商的业绩的顶峰时期,随后逐渐下跌,预计2019年4月-6月及后续都会呈现疲软的趋势,在对业绩的影响(Impact)方面,将会以LTA所占比的不同而不同。


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