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不是高通,不是华为,5G芯片的最大赢家是他

2019-04-16
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来源:内容由公众号半导体行业观察 (ID:icbank)综合自经济日报等,谢谢。


在苹果考虑自行开发5G基带芯片后,华为表态愿意出售5G相关芯片给苹果,是否会让苹果舍弃自行开发念头,直接采用华为旗下海思半导体开发的5G芯片,成为各界追踪焦点,不过,半导体人士透露,不管结果如何,苹果5G基带芯片一定会委由台积电 5纳米以下先进制程生产,台积电是大赢家。

 

另一方面,随着华为表态愿意出售5G芯片给苹果,对于先前传出积极争取苹果5G芯片的联发科又增添一大竞敌。

 

华为在美中贸易谈判进入最终审查阶段,释出善意,表示愿意出售5G基带芯片给苹果,外界认为,这项善意,对苹果只是选项,基于美国政府对华为产品颇有戒心,苹果应不会冒然采用华为芯片。

 

稍早即有外电引述消息人士,透露苹果正致力自行设计基带芯片,并指派1,200至2,000名工程师参与基带芯片计划,包括从英特尔和高通延揽的人才。

 

苹果的芯片设计将由目前的合作伙伴台积电制造,预计2021年问世,因此即使华为释出善意,苹果舍高通和英特尔决定自行开发基带芯片,似乎已渐趋底定。

 

台积电7nm EUV开始量产,麒麟985苹果A13首批

 

2019 年旗舰智能手机将准备好迎接 7nm EUV(极紫外光刻)芯片引领的潮流,最新消息显示,台积电将准备在本季度进入 7nm EUV 量产。

 

去年 10 月份,台积电发布重磅消息称已经成功实现 7nm EUV 工艺流片,并且会在 2019 年也就是今年的 4 月份试产 5nm EUV 工艺。目前已实现量产的 7nm 工艺是仍然采用 DUV 技术的第一代技术,EUV 被称为第二代 7nm 技术。

 

7nm EUV 工艺会在麒麟 985 芯片上先行,很有可能搭配今年华为第四季度的新旗舰机 Mate 30 一起亮相,按照华为方面放出的消息,Mate 30 已进入验证测试阶段,大约半年后能与大家见面,这个时间正好能对上。

 

台积电另一大客户苹果虽然不是首家采用 7nm EUV 的厂商,但消息显示苹果 A13 芯片的采用会是被称为 N7 Pro 的“工艺加强版”,紧随麒麟 985 之后到来。毫无疑问,这颗采用最新 7nm 制程 EUV 工艺的芯片会内置于今年秋季的新 iPhone 上。

 

另外,本月早些时候报道消息,台积电 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段,计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。

 

延伸阅读:台积电5nm逻辑密度为7纳米1.8倍

 

晶圆代工龙头台积电早前宣布,在开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP) 之下推出5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5纳米系统单芯片设计,目标锁定具有高成长性的5G 与人工智慧市场。

 

台积电表示,电子设计自动化及矽智财领导厂商与台积电已透过多种芯片测试载具合作开发并完成整体设计架构的验证, 包括技术档案、制程设计套件、工具、参考流程以及矽智财。

 

台积电指出,目前5 纳米制程已进入试产阶段,能够提供芯片设计业者全新等级的效能及功耗最佳化解决方案,支援下一世代的高阶行动及高效能运算应用产品。相较于台积电公司7 纳米制程,5 纳米创新的微缩功能在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度,速度增快15%,在此制程架构之下也产生出优异的SRAM 及类比面积缩减。

 

而且,5 纳米制程享有极紫外光微影技术所提供的制程简化效益,同时也在良率学习上展现了卓越的进展,相较于台积电公司前几代制程,在相同对应的阶段,达到了最佳的技术成熟度。

 

台积电进一步指出,完备的5 纳米设计架构包括5 纳米设计规则手册、SPICE 模型、制程设计套件、 以及通过矽晶验证的基础与介面矽智财,并且全面支援通过验证的电子设计自动化工具及设计流程。在业界最大设计生态系统资源的支持之下,台积电与客户之间已经展开密集的设计合作,为产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。

 

当前最新的5 纳米制程设计套件目前已可取得用来支援生产设计,包括电路元件符号、参数化元件、电路网表生成及设计工具技术档案,能够协助启动整个设计流程,从客制化设计、电路模拟、实体实作、虚拟填充、电阻电容撷取到实体验证及签核。

 

台积电与设计生态系统伙伴合作,包括益华国际电脑科技(Cadence)、新思科技(Synopsys)、Mentor Graphics、以及ANSYS,透过台积电开放创新平台电子设计自动化验证专案来进行全线电子设计自动化工具的验证,此验证专案的核心涵盖矽晶为主的电子设计自动化工具范畴,包括模拟、实体实作(客制化设计、自动布局与绕线) 、时序签核(静态时序分析、电晶体级静态时序分析) 、电子迁移及压降分析(闸级与电晶体级) 、 实体验证(设计规范验证、电路布局验证) 、以及电阻电容撷取。

 

而透过此验证专案,台积电与电子设计自动化伙伴能够实现设计工具来支援台积电5 纳米设计法则,确保必要的准确性,改善绕线能力,以达到功耗、效能、面积的最佳化,协助客户充分利用台积电公司5 纳米制程技术的优势。


 

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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